-
公开(公告)号：CN102474984B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201080030936.9
申请日：2010-07-09
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/142 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/225 , H05K3/368 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/09163 , H05K2201/09845 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155
Abstract: 制造由至少两个电路板区域构成的电路板的方法中，电路板区域分别包含至少一个传导层和/或至少一个部件或传导构件，要相互连接的电路板区域(20，21，22)在相应的至少一个直接邻接的侧面范围中相互通过耦接或接合而连接，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)耦接或接合后，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)上设置或敷设电路板的至少一个附加层或覆盖层，附加层被构造为经通孔金属化(23)与集成在要相互连接的电路板区域(20，21，22)中的传导层或部件或构件接触的传导性的层(26)，由此可以提供要相互连接的电路板区域(20，21，22)的简单可靠连接或耦接。还提供由多个电路板区域(20，21，22)构成的电路板。
-
公开(公告)号：CN102187744B
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN200980140842.4
申请日：2009-10-14
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
Inventor： S·格青格
CPC classification number: H05K1/0266 , H05K1/0268 , H05K1/029 , H05K1/0298 , H05K1/116 , H05K3/42 , H05K3/429 , H05K2201/09781 , H05K2201/09927 , H05K2203/173
Abstract: 在对物品作标记或作编码的标记中规定，设置多个由导电的材料构成的标记元件（4、5、6），所述标记元件（4、5、6）能够加设在物品的由绝缘材料构成的局部区域上和/或能够整合在该局部区域中，为了构成编码，所述标记元件（4、5、6）至少部分地分别通过至少一个由导电的材料构成的连接元件（7、8）相互连接或可连接，并且为了探测编码，标记元件（4、5、6）至少部分地通过确定在各单个标记元件（4、5、6）之间的导电状态的元件可接触导通，多个彼此相配或可相配的标记元件（4、5、6、9、10）设置或构造在一个特别是面状的物品的一个绝缘的局部区域的不同的层中。此外建议这种标记的制造方法以及这种标记与特别是多层的印制电路板相关联的应用。
-
公开(公告)号：CN102474984A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080030936.9
申请日：2010-07-09
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/142 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/225 , H05K3/368 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/09163 , H05K2201/09845 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155
Abstract: 制造由至少两个电路板区域构成的电路板的方法中，电路板区域分别包含至少一个传导层和/或至少一个部件或传导构件，要相互连接的电路板区域(20，21，22)在相应的至少一个直接邻接的侧面范围中相互通过耦接或接合而连接，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)耦接或接合后，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)上设置或敷设电路板的至少一个附加层或覆盖层，附加层被构造为经通孔金属化(23)与集成在要相互连接的电路板区域(20，21，22)中的传导层或部件或构件接触的传导性的层(26)，由此可以提供要相互连接的电路板区域(20，21，22)的简单可靠连接或耦接。还提供由多个电路板区域(20，21，22)构成的电路板。
-
公开(公告)号：CN102187744A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980140842.4
申请日：2009-10-14
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
Inventor： S·格青格
CPC classification number: H05K1/0266 , H05K1/0268 , H05K1/029 , H05K1/0298 , H05K1/116 , H05K3/42 , H05K3/429 , H05K2201/09781 , H05K2201/09927 , H05K2203/173
Abstract: 在对物品作标记或作编码的标记中规定，设置多个由导电的或传导的材料构成的标记元件(4、5、6)，所述标记元件(4、5、6)能够加设在物品的由绝缘材料构成的局部区域上和/或整合在该局部区域中，为了构成编码，所述标记元件(4、5、6)至少部分地分别通过至少一个由导电的或传导的材料构成的连接元件(7、8)相互连接或可连接，并且为了探测编码，标记元件(4、5、6)至少部分地通过确定在各单个标记元件(4、5、6)之间的导电状态的元件可接触导通，多个彼此相配或可相配的标记元件(4、5、6、9、10)设置或构造在一个特别是面状的物品的一个绝缘的局部区域的不同的平面或层中。此外建议这种标记的制造方法以及这种标记与特别是多层的印制电路板相关联的应用。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.041 seconds)
