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公开(公告)号：KR20180039706A
公开(公告)日：2018-04-18
申请号：KR20187007016
申请日：2016-09-08
Applicant: AUTOLIV ASP INC
Inventor： MELIH GUNES
CPC classification number: H05K5/0069
Abstract: 전자모듈은하우징, 커넥터, 및베이스플레이트를포함한다. 하우징과커넥터는서로부착되고, 베이스플레이트에장착된다. 하우징은커넥터의내측플랜지와외측플랜지사이에수용되는돌출부를포함한다. 하우징과커넥터는조합되어, 하우징및 커넥터의동일평면상에있는저부표면들까지연장되는밀봉평면을한정한다. 하우징과커넥터는, 조립될때, 하우징의외측돌출부와커넥터의외측플랜지사이의물 침입경로를한정한다. 물침입경로는경로에들어가는물의압력을감소시키는복수의시케인을포함한다. 하우징의저부표면은물을수용하기위한리세스된채널을한정한다.
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