公开(公告)号：BR112022002754A2

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：BR112022002754

申请日：2020-09-10

Applicant: BASF SE

Inventor： MEYSAMI MOHAMMAD ,  MONIRUZZAMAN MOHAMMAD ,  SPIES PATRICK ,  STEPHEN J HANLEY

IPC: C08K5/092 ,  C08L77/06

Abstract: artigos moldados, uma composição de poliamida, processos para preparar um artigo moldado e uma composição de poliamida, uso da composição de poliamida e conector elétrico. a presente invenção refere se a uma composição de poliamida fluida por fusão para artigos moldados, particularmente conectores de parede fina, tais como conectores elétricos. a composição de poliamida compreende uma poliamida; ácido 1,2,4,5-benzenotetracarboxílico ou anidrido 1,2,4,5 benzeno tetracarboxílico; e um enchimento fibroso.