composição de moldagem termoplástica, utilização de composições de moldagem termoplásticas e artigo moldado

    公开(公告)号:BR112018074944A2

    公开(公告)日:2019-03-12

    申请号:BR112018074944

    申请日:2017-06-08

    Applicant: BASF SE

    Abstract: a presente invenção se refere a uma composição de moldagem termoplástica que compreende (a) de 20 a 99,9% em peso de poliamida termoplástica, (b) de 0,1 a 40% em peso de um derivado de ácido succínico de alquenila obtenível através da reação de poliisobuteno (b1) que possui um peso molecular médio numérico mn de 10.000 a 50.000 a temperaturas de 180º a 250º c com o ácido maleico ou seus derivados (b2) em uma proporção estequiométrica de, pelo menos, 2 equivalentes de ácido mono- e dicarboxílico insaturado a,ß ou seus derivados (b2) através de ligação dupla reativa no poliisobuteno (b1) durante uma duração de, pelo menos, 15 minutos a 10 horas e até 10 bar de pressão positiva, em que os derivados são selecionados a partir do grupo que consiste em anidros, ésteres de mono- ou dialquila e ésteres mistos e em que as ligações duplas reativas são a soma total das ligações duplas terminais a e ß no poliisobuteno (b1), (c) de 0 a 60% em peso de outros aditivos, em que as porcentagens em peso para os componentes de (a) a (c) totalizam 100%.b

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