VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR GALVANISCHEN BESCHICHTUNG

    公开(公告)号:WO2007118875A3

    公开(公告)日:2007-10-25

    申请号:PCT/EP2007/053707

    申请日:2007-04-17

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur galvanischen Beschichtung mindestens eines elektrisch leitfähigen Substrates (8) oder einer elektrisch leitfähigen Struktur auf einem nicht leitfähigen Substrat (8), welche mindestens ein Bad, eine Anode und eine Kathode (2) umfasst, wobei das Bad eine mindestens ein Metallsalz enthaltende Elekrolytlösung enthält, aus der Metallionen an elektrisch leitenden Oberflächen des Substrates abgeschieden werden, während die Kathode mit der zu beschichtenden Oberfläche des Substrates in Kontakt gebracht wird und das Substrat durch das Bad gefördert wird. Die Kathode umfasst mindestens ein Band (2) mit mindestens einem elektrisch leitenden Abschnitt (12), welches um mindestens zwei rotierbare Wellen (3) geführt ist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur galvanischen Beschichtung mindestens eines Substrates, welches in einer erfindungsgemäßen Vorrichtung durchgeführt wird, wobei zur Beschichtung das Band auf dem Substrat aufliegt und mit einer Umlaufgeschwindigkeit umläuft, die der Geschwindigkeit entspricht, mit der das Substrat durch das Bad geführt wird. Schließlich betrifft die Erfindung auch eine Verwendung der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur galvanischen Beschichtung von elektrisch leitenden Strukturen auf einem nicht elektrisch leitenden Träger.

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON METALLBESCHICHTETEN BASISLAMINATEN
    8.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON METALLBESCHICHTETEN BASISLAMINATEN 审中-公开
    用于生产金属包覆的基底层压

    公开(公告)号:WO2008142064A1

    公开(公告)日:2008-11-27

    申请号:PCT/EP2008/056146

    申请日:2008-05-20

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von metallbeschichteten Basislaminaten mit einem Träger (51) aus einem elektrisch nicht leitenden Material (37), welcher auf mindestens einer Seite mit einer Metallschicht (25, 53) beschichtet ist. In einem ersten Schritt wird eine Basisschicht (11) auf einSubstrat (3) mit einer Dispersion (5), die stromlos und/oder galvanisch beschichtbare Partikel in einem Matrixmaterial enthält, aufgetragen. Das Matrixmaterial wird zumindest teilweise ausgehärtet und/oder getrocknet. Daran anschließend wird durch stromlose und/oder galvanische Beschichtung eine Metallschicht auf der Basisschicht (11) ausgebildet. Auf die Metallschicht (25) wird der Träger (51) aus dem elektrisch nicht leitenden Material (37) auflaminiert. Abschließend wird der Träger (51) mit der auflaminierten Metallschicht (25) und zumindest einem Teil der Basisschicht (11) von dem Substrat (3) entfernt.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于生产金属涂覆的基体层叠体与形成于至少一侧涂覆有金属层(25,53)的非导电材料(37)的载体(51)的方法。 在第一步骤中,在基板(3)与分散体(5)上的基底层(11),其包含,在基质材料的电和/或电解涂覆颗粒被施加。 基质材料是至少部分地固化和/或干燥。 接着,将基材层(11)上的金属层通过无电和/或电解涂覆形成。 到金属层(25)被层压到由所述非导电材料(37)的所述支撑件(51)。 最后,所述支撑件(51)上层叠有金属层(25)和至少(3)被去除的衬底的基极层(11)的至少一部分。

    VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR GALVANISCHEN BESCHICHTUNG
    10.
    发明申请
    VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR GALVANISCHEN BESCHICHTUNG 审中-公开
    DEVICE AND METHOD FOR电镀层

    公开(公告)号:WO2008065069A1

    公开(公告)日:2008-06-05

    申请号:PCT/EP2007/062805

    申请日:2007-11-26

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur galvanischen Beschichtung einer strukturierten oder vollflächigen Basisschicht (9) auf einer Oberfläche eines Substrates (7), welche mindestens ein Elektrolytbad (3) mit mindestens einer als Kathode schaltbaren, drehbar gelagerten Walze (2) umfasst, die während der galvanischen Beschichtung die Basisschicht (9) kontaktiert, wobei die Basisschicht (9) von einer im Elektrolytbad (3) enthaltenen Elektrolytlösung (5) bedeckt ist und sich während der Beschichtung relativ zu der mindestens einen Walze (2) bewegt. Die mindestens eine als Kathode schaltbare Walze (2) ist während des Kontaktes mit der Basisschicht (9) kathodisch und sobald kein Kontakt mit der Basisschicht (9) vorliegt stromlos oder anodisch geschaltet. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur galvanischen Beschichtung einer strukturierten oder vollflächigen Basisschicht (9) auf einer Oberfläche eines Substrates (7), wobei die Basisschicht (9) von einer Elektrolytlösung (5) umgeben ist und mit mindestens einer als Kathode schaltbaren Walze (2) kontaktiert ist. Die als Kathode schaltbare Walze (2) wird kathodisch geschaltet, wenn diese die Basisschicht (9) kontaktiert, und 20 stromlos oder anodisch geschaltet, sobald kein Kontakt mit der Basisschicht (9) besteht.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于将结构化或全表面基础层(9)的电解涂覆的基板的表面上的(7),其是可切换的至少(3)具有至少一个作为阴极电解质,可旋转地安装的辊(2),其在 电镀层接触所述基体层(9),其中所述基础层(9)(5)包含在相对于所述至少一个辊涂覆期间(3)覆盖,并且移动的电解质的电解质溶液(2)。 所述至少一个可切换的作为阴极辊(2)是与所述基极层接触的过程中的阴极(9),并且一旦有与所述基极层(9)无接触存在电镀或阳极相连。 本发明还涉及一种用于结构化的或全表面基础层(9)的基片(7)的表面上电解涂覆(2的方法,其中所述基础层(9)的电解质溶液(5)的被包围和至少一个可切换为阴极辊 )接触。 当由基本层(9)和无电流的接触可切换作为阴极辊(2)的阴极连接或阳极20时与基层无(9)接触。

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