公开(公告)号：BR112022005336A2

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：BR112022005336

申请日：2020-10-07

Applicant: BASF SE

Inventor： LIN CHEN ,  WEN LU ,  SURESH PARAPPUVEETIL SARANGADHARAN ,  FU CHIN CHUANG

IPC: C08G69/26 ,  C08K3/04 ,  C08K3/16 ,  C08K3/32 ,  C08K5/20 ,  C08K5/51 ,  C08K5/5399 ,  C08K7/14

Abstract: COMPOSIÇÃO DE POLIAMIDA E ARTIGO OBTIDO PELA COMPOSIÇÃO DE POLIAMIDA. A presente invenção refere-se a uma composição de poliamida e a um artigo que é ou pode ser obtido a partir da composição de poliamida, especialmente o soquete de conector para RAM Double Data Rate 5. A composição de poliamida de acordo com a presente invenção exibe resistência à tensão desejável para o artigo com espessura fina de 0,4 mm, boa fluidez e HDT alta, o que possibilita sua aplicação em componentes eletrônicos com alta frequência de trabalho. Além disso, a composição também exibe boa estabilidade térmica durante a modelagem e aproxima-se de UL 94 V-0.

公开(公告)号：BR112019024670A2

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：BR112019024670

申请日：2018-05-17

Applicant: BASF SE

Inventor： FRANK RICHTER ,  SEBASTIAN WAGNER ,  SIMON KNIESEL ,  TOBIAS URBAN ,  WEN LU

IPC: C08L77/00 ,  B32B15/08 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20

Abstract: a presente invenção refere-se a um artigo que compreende um corpo polimérico e um revestimento de metal. neste artigo, o revestimento de metal é fixado ao corpo polimérico e o corpo polimérico compreende como componentes pelo menos uma poliamida (a), pelo menos um preenchimento (b), pelo menos um polímero de poli-n-vinillactama (c) e, opcionalmente, pelo menos um aditivo (d). a presente invenção também se refere ao processo para produzir esse artigo e para o uso deste artigo, por exemplo, como maçaneta de porta em aplicações automotivas. além disso, a presente invenção refere-se ao uso do corpo polimérico para a produção de artigos revestidos com metal.