1.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE102008040225A1

    公开(公告)日:2010-01-14

    申请号:DE102008040225

    申请日:2008-07-07

    Inventor: PROEPPER THOMAS

    Abstract: In a method for conveying at least one heat exchange medium which includes at least one first fluid having a first permittivity and at least one second fluid which does not mix with the first fluid and has a second permittivity that differs from the first permittivity, at least one dielectric boundary surface is formed between the first and the second fluid, which boundary surface is exposed to a progressively excited electric displacement field which exerts a displacement force on the at least one dielectric boundary surface.

    Vorrichtung zur Überwachung des Kraftstofffüllstands

    公开(公告)号:DE102009027738A1

    公开(公告)日:2010-06-17

    申请号:DE102009027738

    申请日:2009-07-15

    Abstract: Es wird eine Vorrichtung zur Überwachung des Kraftstofffüllstands in einem eine Brennkraftmaschine mit Kraftstoff versorgenden Kraftstofftank (16) eines Kraftfahrzeugs angegeben, die einen im Kraftstofftank (16) angeordneten Tankkondensator (17) mit zwei voneinander beabstandeten, sich über die maximale Füllstandshöhe erstreckenden Kondensatorelektroden (171, 172) aufweist. Zur Erkennung und Anzeige eines Kraftstoffverlustes im Kraftstofftank (16) bei abgestelltem Fahrzeug, z.B. durch Diebstahl oder größerer Tankleckage, ohne Energieentnahme aus der Kraftfahrzeugbatterie im Zeitraum der permanenten Überwachung ist eine an dem Tankkondensator (17) angeschlossene Weckschaltung (18) und eine an der Weckschaltung (18) aktivierbare Warmvorrichtung (19) vorgesehen, wobei die Weckschaltung (18) so ausgebildet ist, dass sie auf eine durch Absinken des Kraftstofffüllstands hervorgerufene Spannungszunahme am aufgeladenen Tankkondensator (17) anspricht und ein Aktivierungssignal für die Warnvorrichtung (19) generiert.

    Halbleitermodul
    7.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102017207564A1

    公开(公告)日:2018-11-08

    申请号:DE102017207564

    申请日:2017-05-05

    Inventor: PROEPPER THOMAS

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (1) mit mindestens zwei Halbleiterbauteilen (10, 20), welche innerhalb eines Gehäuses jeweils zwischen zwei elektrischen Leitungselementen (12, 14, 22, 24) angeordnet sind und mit den elektrischen Leitungselementen (12, 14, 22 ,24) elektrisch leitend verbunden sind. Hierbei weisen die elektrischen Leitungselemente (12, 14, 22, 24) jeweils einen Kontaktfortsatz (12.1, 14.2, 22.1, 24.1) auf, welcher aus dem Gehäuse geführt ist, wobei zwei in unterschiedlichen Ebenen angeordneten Kontaktfortsätze (12.1, 24.1) außerhalb des Gehäuses über ein Kontaktelement (5) miteinander verbunden sind, welches außerhalb des Gehäuses einen Strompfad zwischen den beiden Kontaktfortsätzen (12.1, 24.1) ausbildet.

    Kontaktsystem mit einer mehrschichtig ausgebildeten Leiterplatte

    公开(公告)号:DE102013223741A1

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:DE102013223741

    申请日:2013-11-20

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Kontaktsystem mit einer mehrschichtig ausgebildeten Leiterplatte. Das Kontaktsystem weist ein Kontaktelement auf, welches ausgebildet ist, in einen Durchbruch, insbesondere einer Durchbohrung oder Durchstanzung der Leiterplatte eingeführt zu werden und dort eine elektrisch leitfähige Schicht der Leiterplatte elektrisch zu kontaktieren. Das Kontaktelement weist einen Außenkontakt bildenden Endabschnitt auf, wobei das Kontaktelement eine Kontakthülse und einen Stift aufweist. Der Stift ist ausgebildet, beim Eingeführtwerden in einen Hohlraum der Kontakthülse die Kontakthülse aufzuweiten und so in einem Durchbruch der Leiterplatte wenigstens kraftschlüssig zu halten. Erfindungsgemäß ist das Kontaktelement ausgebildet, im Bereich der elektrisch leitfähigen Schicht eine größere Pressung der Hülse an eine Wand des Durchbruchs, insbesondere der Bohrung oder Durchstanzung der Leiterplatte zu erzeugen, als an einem zu dem Bereich der elektrisch leitfähigen Schicht benachbarten, durch eine Substratschicht gebildeten Bereich.

    9.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE102008040281A1

    公开(公告)日:2010-01-14

    申请号:DE102008040281

    申请日:2008-07-09

    Abstract: A device for cooling components, comprising a housing in which a cavity is formed, in which a phase-change material is accommodated, the housing having at least one surface, which is able to be brought into contact with the component to be cooled, and at least one heat-dissipating surface. The cavity accommodating the phase-change material is enclosed by at least one coil, and the phase-change material includes ferromagnetic or magnetizable particles. Furthermore a method for cooling a component using the device is described.

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