公开(公告)号：DE102010027703B4

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：DE102010027703

申请日：2010-07-20

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： MCCUTCHEON JEREMY W ,  BROWN ROBERT D

IPC: H01L21/30 ,  H01L21/58 ,  H01L21/67

Abstract: Ringklemme (41) zum Trennen von gebondeten Substraten, die ein erstes Substrat (12) und ein zweites Substrat (22) enthalten, wobei die Ringklemme einen planaren Ringklemmenkörper (42) mit einer runden Form und einer zentralen Öffnung (43) hat, wobei der Körper (42) aufweist: eine ringförmige innere Seitenwand (45); eine ringförmige äußere Seitenwand (46); eine obere Oberfläche (48), die sich zwischen der inneren Seitenwand (45) und der äußeren Seitenwand (46) erstreckt; eine Wafereingriffsfläche (50), die sich von der inneren Seitenwand (45) nach außen erstreckt, wobei die Wafereingriffsfläche (50) an einem Punkt in dem Körper endet, der von der äußeren Seitenwand (46) beabstandet ist; und eine sich nach innen erstreckende ringförmige Rippe (52), die von diesem Punkt nach innen gerichtet und weg von der Wafereingriffsfläche (50) abgeschrägt ist, wobei die Wafereingriffsfläche (50) und die ringförmige Rippe (52) zusammen eine ringförmige Waferaufnahmenut (58) bilden, wobei der Ringklemmenkörper (42), wenn er eingeklemmt ist, nur mit dem zweiten Substrat (22) in Eingriff steht und keinen Kontakt mit dem ersten Substrat (12) hat.

公开(公告)号：DE102010027703A1

公开(公告)日：2011-12-22

申请号：DE102010027703

申请日：2010-07-20

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： MCCUTCHEON JEREMY W ,  BROWN ROBERT D

IPC: H01L21/30 ,  H01L21/67

Abstract: Durch die vorliegende Erfindung werden neue Demounting-Verfahren und -Vorrichtungen zum Trennen von temporär, permanent oder semi-permanent gebondeten Substraten sowie Gegenstände zur Verfügung gestellt, die durch diese Verfahren und Vorrichtungen gebildet werden. Die Verfahren umfassen das Demounting eines Vorrichtungswafers von einem Trägerwafer oder Substrat, die lediglich an ihren äußeren Rändern fest gebondet sind. Die Randbonds werden chemisch, mechanisch, akustisch oder thermisch aufgeweicht, aufgelöst oder zerrissen, um zu ermöglichen, dass die Wafer mit sehr geringen Kräften und bei oder nahe Raumtemperatur in einem geeigneten Stadium des Herstellungsprozesses leicht getrennt werden können. Außerdem wird eine Klemme zur Verfügung gestellt, um das Trennen der gebondeten Substrate zu erleichtern.

公开(公告)号：CA2709626A1

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CA2709626

申请日：2010-07-13

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： MCCUTCHEON JEREMY W ,  BROWN ROBERT D

IPC: H01L21/687

Abstract: New demounting methods and apparatuses for separating temporarily, permanently, or semi-permanently bonded substrates and articles formed from those methods and apparatuses are provided. The methods comprise demounting a device wafer from a carrier wafer or substrate that have only been strongly bonded at their outer perimeters. The edge bonds are chemically, mechanically, acoustically, or thermally softened, dissolved, or disrupted to allow the wafers to be easily separated with very low forces and at or near room temperature at the appropriate stage in the fabrication process. A clamp for facilitating separation of the bonded substrates is also provided.

公开(公告)号：EP2095403A4

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：EP07871620

申请日：2007-11-28

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： MCCUTCHEON JEREMY W ,  BROWN ROBERT D

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/67

CPC classification number: G03F7/168 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67115