公开(公告)号：EP2832533B1

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：EP13195029.7

申请日：2013-11-29

Applicant: Bell Helicopter Textron Inc.

Inventor： KENDRICK, Phillip A. ,  CARLSON, David G. ,  OLDROYD, Paul K.

IPC: B29D99/00 ,  B32B5/14 ,  B32B3/20 ,  B32B3/12 ,  B32B3/18 ,  B32B3/22

CPC classification number: B32B37/146 ,  B29C65/483 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/486 ,  B29C65/5042 ,  B29C65/5057 ,  B29C65/7838 ,  B29C66/0042 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/5227 ,  B29C66/54 ,  B29C66/612 ,  B29C66/71 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72141 ,  B29C66/72143 ,  B29C66/7254 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/8122 ,  B29C66/81261 ,  B29C66/81467 ,  B29C66/8185 ,  B29C66/8284 ,  B29C66/83415 ,  B29D99/0021 ,  B29L2031/3076 ,  B29L2031/3088 ,  B29L2031/608 ,  B32B3/04 ,  B32B3/12 ,  B32B5/12 ,  B32B5/142 ,  B32B7/12 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/302 ,  B32B2605/00 ,  B32B2605/18 ,  B64C1/18 ,  B64C3/20 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/24149 ,  Y10T428/24165 ,  B29K2827/18 ,  B29K2307/04 ,  B29K2077/00 ,  B29K2309/08 ,  B29K2277/10 ,  B29K2071/00 ,  B29K2067/00 ,  B29K2061/00 ,  B29K2081/04 ,  B29K2063/00 ,  B29K2079/08 ,  B29K2031/00 ,  B29K2061/04

公开(公告)号：EP2832533A1

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：EP13195029.7

申请日：2013-11-29

Applicant: Bell Helicopter Textron Inc.

Inventor： KENDRICK, Phillip A. ,  CARLSON, David G. ,  OLDROYD, Paul K.

IPC: B29D99/00 ,  B32B5/14 ,  B32B3/20 ,  B32B3/12 ,  B32B3/18 ,  B32B3/22

CPC classification number: B32B37/146 ,  B29C65/483 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/486 ,  B29C65/5042 ,  B29C65/5057 ,  B29C65/7838 ,  B29C66/0042 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/5227 ,  B29C66/54 ,  B29C66/612 ,  B29C66/71 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72141 ,  B29C66/72143 ,  B29C66/7254 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/8122 ,  B29C66/81261 ,  B29C66/81467 ,  B29C66/8185 ,  B29C66/8284 ,  B29C66/83415 ,  B29D99/0021 ,  B29L2031/3076 ,  B29L2031/3088 ,  B29L2031/608 ,  B32B3/04 ,  B32B3/12 ,  B32B5/12 ,  B32B5/142 ,  B32B7/12 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/302 ,  B32B2605/00 ,  B32B2605/18 ,  B64C1/18 ,  B64C3/20 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/24149 ,  Y10T428/24165 ,  B29K2827/18 ,  B29K2307/04 ,  B29K2077/00 ,  B29K2309/08 ,  B29K2277/10 ,  B29K2071/00 ,  B29K2067/00 ,  B29K2061/00 ,  B29K2081/04 ,  B29K2063/00 ,  B29K2079/08 ,  B29K2031/00 ,  B29K2061/04

Abstract: A method of manufacturing a core stiffened structure includes orienting the plurality of core wafers (2401) in a non-uniform pattern onto a first face sheet (2805), the non-uniform pattern producing non-uniform spacing (2809) between adjacent core wafers; assembling a second face sheet (2803) onto the plurality of wafers (2401); and curing an adhesive to create a bond between the plurality of wafers (2401), the first face sheet (2805), and the second face sheet (2803).

Abstract translation: 一种制造芯加强结构的方法包括将多个芯晶片（2401）以不均匀图案定向到第一面板（2805）上，所述不均匀图案在相邻芯片之间产生不均匀间隔（2809） ; 将第二面板（2803）组装到所述多个晶片（2401）上; 以及固化粘合剂以在所述多个晶片（2401），所述第一面板（2805）和所述第二面板（2803）之间形成结合。