三维测量装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108700409B

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN201680081606.X

    申请日:2016-08-31

    Abstract: 提供一种当进行三维测量时能够提高测量精度等的三维测量装置。基板检查装置(10)包括移动印刷基板(1)的输送机(13)、向印刷基板(1)照射预定光的照明装置(14)、用于拍摄被照射了该光的印刷基板(1)的相机(15)。相机(15)包括设置为能够在上下方向上变位的拍摄元件和使印刷基板(1)的像成像在其上的双侧远心光学系统。并且,在进行以三维测量为目的的与印刷基板(1)的预定区域有关的拍摄的前一阶段,进行该预定区域的高度测量等的同时,基于其结果进行拍摄元件(17)的高度调整等。

    部件安装系统及粘接剂检查装置

    公开(公告)号:CN110352635B

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN201780087832.3

    申请日:2017-10-06

    Abstract: 本发明提供一种能够实现成品率提高等的部件安装系统等。部件安装系统(13)包括:第一部件搭载机(42),其将具有规定的电极部的电子部件搭载到印刷在基板上的焊料上;以及/或者检查装置(41),其用于检查粘接剂。第一部件搭载机(42)关于由在比焊料的熔融温度低的温度下固化的粘接剂固定的电子部件,将目标搭载高度设定为基于设计数据的理想的搭载高度或者比该理想的搭载高度低与所述焊料的熔融相伴的所述电子部件的下沉量的高度。与焊料的量无关地,检查装置(41)通过判定粘接剂的高度是否为基于设计数据的电子部件的理想的搭载高度等来判定粘接剂的好坏。

    基板检查装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110268220A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201780086079.6

    申请日:2017-08-23

    Abstract: 能够更可靠地实现在适当位置搭载电子部件的同时适当地检查至少粘接剂的涂敷状态。基板检查装置包括:图像处理单元(45),基于图像数据生成实际焊料位置信息(Pjh),该实际焊料位置信息(Pjh)是包含安装电子部件的2个以上焊料的焊料组的位置信息;以及理想粘接剂检查基准信息生成单元(47),生成理想粘接剂检查基准信息(Krs),该理想粘接剂检查基准信息(Krs)表示粘接剂的基准检查位置和/或基准检查范围。粘接剂的固化温度高于焊料的熔融温度。作为安装位置调整信息(Cji)向部件安装机输出基于实际焊料位置信息(Pjh)相对于理想搭载位置信息(Prh)的位置偏移量和位置偏移方向的信息,该理想搭载位置信息(Prh)表示设计数据上或制造数据上的焊料组的位置。至少对于粘接剂,以理想粘接剂检查基准信息(Krs)为基准进行检查。

    检查装置和卷绕装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108414523A

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201810025771.4

    申请日:2018-01-11

    Inventor: 二村伊久雄

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种检查装置等,在该检查装置中,可更加正确地判断卷绕元件的品质是否良好,并且可充分地提高检查的可靠性。检查装置将卷绕于卷芯上的各种片作为检查对象,该检查装置包括:对该检查对象照射光的照明装置;照相机,其对通过照明装置而照射了光的检查对象进行摄像;是否良好判断机构;连续摄像实施机构,其在通过卷芯而卷取各种片的状态,通过照相机而对检查对象进行连续摄像;对焦检索机构,其检测通过连续摄像而获得的多个图像中照相机所对焦的图像。卷芯中的卷绕有各种片的外周面的截面呈非圆形状。是否良好判断机构根据通过对焦检索机构而检测的图像,判断检查对象是否良好。

    测定装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1261737C

    公开(公告)日:2006-06-28

    申请号:CN200310118256.4

    申请日:2003-12-08

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种测定装置,该测定装置即使在衬底发生翘曲等的情况下,仍不进行物理的矫正,可进行更加正确的测定。三维测定装置(1)包括三维测定用照射机构(5);可通过Z轴移动机构(9)上下移动的CCD照相机(6);主控制机构(7)。伴随各拍摄区域的拍摄和测定,在规定的拍摄区域,测定相对预定的基准标高的高度方向的偏差量,在该偏差量在预定的允许范围内的场合,在保持相对高度关系的状态,进行该区域的测定用的拍摄,当转移到下一拍摄区域时,按照偏差量,对相对高度关系进行补偿。在偏差量不在允许范围内的场合,按照偏差量,对相对高度关系进行补偿后,进行测定用的拍摄。

    三维测量装置
    6.
    发明公开
    三维测量装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116802457A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202180091766.3

    申请日:2021-11-05

    Abstract: 提供一种能够实现测量精度的提高等的三维测量装置。三维测量装置(1)具备:干涉光学系统(3),具有将入射光分割成两个光的半透半反镜(HM),将该分割后的一个光照射到工件(W),并将另一个光照射到参考面(23),将它们再次合成并射出;第一投光系统(2A),朝向半透半反镜(HM)射出第一波长的第一光;第二投光系统(2B),朝向半透半反镜(HM)射出第二波长的第二光;第一拍摄系统(4A),对从半透半反镜(HM)射出的第一光涉及的输出光进行拍摄;以及第二拍摄系统(4B),对从半透半反镜(HM)射出的第二光涉及的输出光进行拍摄,构成为基于由拍摄系统(4A、4B)获取的图像数据执行工件(W)的三维测量,并且朝向工件(W)的第一光和第二光的行进方向不同,并且朝向参考面(23)的第一光和第二光的行进方向不同。

    三维测量装置
    7.
    发明公开
    三维测量装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116057349A

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202180056689.8

    申请日:2021-07-29

    Abstract: 提供一种三维测量装置,能够实现测量精度的提高等。三维测量装置(1)包括:干涉光学系统(3),将入射的光分割为2个偏振光,将一个照射到工件(W),并将另一个照射到参照面(23),并且将它们再次合成并射出;以及相机(33A),拍摄从干涉光学系统(3)射出的光。相机(33A)具有偏振图像传感器(70A),在该偏振图像传感器(70A)中,透射轴的设定角度不同的4种偏振片以规定的排列与各受光元件对应地各配置有1个。三维测量装置(1)存储事先实测偏振图像传感器(70A)的各偏振片的透射轴的绝对角度而得到的透射轴绝对角度数据。然后,基于由相机(33A)获取的亮度图像数据的各像素的亮度数据和与该像素对应的偏振图像传感器(70A)的偏振片的透射轴绝对角度数据,通过相移法进行工件(W)的高度测量。

    三维测量装置
    8.
    发明公开
    三维测量装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115812137A

    公开(公告)日:2023-03-17

    申请号:CN202180047409.7

    申请日:2021-06-17

    Abstract: 提供一种三维测量装置,能够实现测量精度的提高并且实现测量效率的提高。三维测量装置(1)基于所拍摄的干涉条纹图像,针对工件(W)上的各坐标位置,获取多组光轴方向规定位置的再现图像。接着,基于这些再现图像来决定该坐标位置的光轴方向对焦位置,并且将与该光轴方向对焦位置对应的次数确定为该坐标位置所涉及的次数。然后,获取各坐标位置的光轴方向对焦位置的光的相位信息,基于该坐标位置所涉及的相位信息和该坐标位置所涉及的次数来执行该坐标位置所涉及的三维测量。除此之外,三维测量装置(1)包括使参照光向参照面(25)照射的物镜(21)和使测量光向工件(W)照射的物镜(22)、以及使从干涉光学系统(3)射出的光成像到相机(33A、33B)的成像透镜(30A、30B)。

    检查装置和卷绕装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108414523B

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN201810025771.4

    申请日:2018-01-11

    Inventor: 二村伊久雄

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种检查装置等,在该检查装置中,可更加正确地判断卷绕元件的品质是否良好,并且可充分地提高检查的可靠性。检查装置将卷绕于卷芯上的各种片作为检查对象,该检查装置包括:对该检查对象照射光的照明装置;照相机,其对通过照明装置而照射了光的检查对象进行摄像;是否良好判断机构;连续摄像实施机构,其在通过卷芯而卷取各种片的状态,通过照相机而对检查对象进行连续摄像;对焦检索机构,其检测通过连续摄像而获得的多个图像中照相机所对焦的图像。卷芯中的卷绕有各种片的外周面的截面呈非圆形状。是否良好判断机构根据通过对焦检索机构而检测的图像,判断检查对象是否良好。

    三维测量装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108700409A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201680081606.X

    申请日:2016-08-31

    Abstract: 提供一种当进行三维测量时能够提高测量精度等的三维测量装置。基板检查装置(10)包括移动印刷基板(1)的输送机(13)、向印刷基板(1)照射预定光的照明装置(14)、用于拍摄被照射了该光的印刷基板(1)的相机(15)。相机(15)包括设置为能够在上下方向上变位的拍摄元件和使印刷基板(1)的像成像在其上的双侧远心光学系统。并且,在进行以三维测量为目的的与印刷基板(1)的预定区域有关的拍摄的前一阶段,进行该预定区域的高度测量等的同时,基于其结果进行拍摄元件(17)的高度调整等。

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