公开(公告)号：CN115362426B

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202180025151.0

申请日：2021-03-02

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 荻须俊和

IPC: G05D7/06

Abstract: 使脉冲喷射式流量调整装置(1)执行处理多次，而所述脉冲喷射式流量调整装置(1)包括第一及第二截止阀(11、13)、槽(12)、压力传感器(14)和控制器(15)。控制器(15)在第一次的处理，将填充后压力(P1)存储成最佳压力(Px)(Y1)，而所述填充后压力(P1)在将体积流量调整成目标流量时的脉冲喷射所测量。而，在第二次以后的处理，在进行最初的脉冲喷射之前，在已将所述槽(12)的压力调整成最佳压力(Px)后(Y2、Y3)，进行最初的脉冲喷射(Y4)。

公开(公告)号：CN117999638A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202280063057.9

申请日：2022-12-14

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 荻须俊和

IPC: H01L21/3065 ,  F16K49/00 ,  F16K51/02

Abstract: 一种压力控制阀(1)，进行连接被用于半导体制造装置的真空腔室(2)、以及进行真空腔室(2)的排气的排气泵(3)之圆形的排气口(15)的开闭，压力控制阀(1)包括，抵接远离被设置于排气口(15)的半径方向的外侧方向的阀座(12)的阀体(11)。阀体(11)包括中空部(17)、第一橡胶加热器(23)、以及第二橡胶加热器(24)。中空部(17)位于阀体(11)的真空腔室(2)侧的上面(11a)与阀体(11)的排气泵(3)侧的下面(11b)之间。第一橡胶加热器(23)在中空部(17)覆盖上面(11a)的第一内面(18a)。第二橡胶加热器(24)在中空部(17)覆盖下面(11b)的第二内面(19a)。

公开(公告)号：CN115362426A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202180025151.0

申请日：2021-03-02

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 荻须俊和

IPC: G05D7/06

Abstract: 使脉冲喷射式流量调整装置(1)执行处理多次，而所述脉冲喷射式流量调整装置(1)包括第一及第二截止阀(11、13)、槽(12)、压力传感器(14)和控制器(15)。控制器(15)在第一次的处理，将填充后压力(P1)存储成最佳压力(Px)(Y1)，而所述填充后压力(P1)在将体积流量调整成目标流量时的脉冲喷射所测量。而，在第二次以后的处理，在进行最初的脉冲喷射之前，在已将所述槽(12)的压力调整成最佳压力(Px)后(Y2、Y3)，进行最初的脉冲喷射(Y4)。