Abstract:
L'invention se rapporte à un dispositif émetteur et récepteur optoélectronique (100) , comportant une plate-forme (101) percée munie d'au moins un trou (102) traversant pour l'introduction d'une fibre optique (2) , un premier élément optoélectronique (103) solidaire de la plate-forme (101) , disposé sensiblement en face du trou (102) et destiné à émettre ou recevoir un premier faisceau laser (105) à une première longueur d'onde, et au moins un second élément optoélectronique (106) hybride sur la plate-forme (101) et disposé sensiblement en face du trou (102) . Le premier élément (103) est disposé entre la plate-forme (101) et le second élément (106) qui est destiné à recevoir ou émettre un second faisceau laser (107) à une seconde longueur d'onde, différente de la première, traversant le premier élément (103) .
Abstract:
Le dispositif optique comporte une première et une seconde sources optiques (7,8) émettant respectivement un premier faisceau incident (10) et un second faisceau lumineux (11) de longueur d'onde différente. Des moyens 10 réfléchissants, qui peuvent être un miroir (15), sont disposés sur le chemin optique du premier faisceau incident (10), de manière à former un faisceau lumineux réfléchi (12). Les moyens réfléchissants sont disposés à proximité du chemin optique du second faisceau lumineux (11), de sorte que le faisceau réfléchi (12) et le second faisceau lumineux (11) traversent une zone de l'espace (14), dans laquelle est destiné à être disposé un objet à analyser, et atteignent un détecteur commun (13).
Abstract:
Afin d'obtenir un positionnement précis d'une fibre optique (12) face à un composé, en particulier optoélectronique et notamment un VCSEL, la fibre est insérée dans un trou (14) puis inclinée par rapport à l'axe du trou afin qu'elle soit bloquée par la tangence à la paroi du trou (14) , de préférence en au moins deux points, et par exemple sur une longueur non nulle. Avantageusement, la fibre (12) est associée à un support (24) et l'angle d'inclinaison (thêta) tout comme la longueur de la partie (26) de la fibre insérée dans le trou (14) sont contrôlés.
Abstract:
L'invention concerne un composant optique (30) destiné à être monté sur une surface de report (20). Selon l'invention, au moins une face (A) du composant comporte au moins une plage (37, 38) métallisée d'accrochage disposée dans une encoche permettant un assemblage par report du composant (30) et soudure des plages métallisées (37, 38) d'accrochage sur la surface de report (21).
Abstract:
Procédé de connexion optique et électrique entre un module optique et au moins une fibre optique placés dans un boîtier comprenant les étapes suivantes : (a) réalisation d'un boîtier comportant au moins une ouverture pour le passage d'au moins une fibre optique et des moyens de connexion électrique, (b) introduction de ladite au moins une fibre optique dans ladite au moins ouverture, (c) réalisation d'un module optique sur un substrat avec, sur une première face, un circuit intégré avec au moins un guide d'onde et des moyens de couplage entre ledit au moins un guide d'onde et ladite au moins une fibre optique, ainsi que des moyens de réception pour ladite au moins une fibre optique et des moyens de connexion électrique, (d) introduction du module optique dans le boîtier, le moyen de réception étant en vis-à-vis de ladite au moins une fibre optique, (e) positionnement de ladite au moins une fibre optique dans le moyen de réception, la fibre optique étant alignée avec les moyens de couplage pour réaliser une liaison optique directe avec ledit au moins un guide d'onde et réalisation simultanée d'une connexion électrique entre les moyens de connexion électrique du substrat et les moyens de connexion électrique du boîtier.
Abstract:
Ce procédé d'enrobage de la zone d'hybridation d'un composant constitué de deux éléments associés l'un à l'autre au moyen d'un matériau de brasure (6), consiste à déposer à proximité dudit composant une substance d'enrobage susceptible de venir combler par capillarité le volume défini entre les éléments hybrides dudit composant. On définit à la périphérie de la zone d'hybridation sur l'élément inférieur dudit composant une zone (10) de non mouillabilité vis-à-vis de la dite substance, par dépôt d'un revêtement anti-mouillant vis à vis de la dite substance, réalisé par PECVD, et définissant sur ledit premier élément, à l'aplomb de l'hybridation, une surface mouillante (12) pour la substance d'enrobage.
Abstract:
L'invention concerne un procédé d'assemblage de deux éléments d'une structure optique selon des faces d'assemblage, au moins l'un de ces éléments comprenant au moins un guide optique dont le cœur est faiblement enterré par rapport à la face d'assemblage de cet élément. Le procédé comprend les étapes consistant à : sélectionner en tant qu'élément comprenant au moins un guide optique, un élément dont la face d'assemblage a été rectifiée en planéité et en rugosité avant la création du cœur de guide optique ; effectuer, après la création du cœur du guide optique, une préparation de surface des faces d'assemblage des deux éléments de la structure optique pour permettre un assemblage par adhésion moléculaire des deux éléments ; mettre en contact les faces d'assemblage, effectuer un recuit de renforcement de l'adhésion des faces assemblées, la température du recuit étant de l'ordre de 150°C.
Abstract:
L'invention concerne un procédé de photolithographie permettant la réalisation de motifs dans une couche de résine photosensible (601) posée sur un substrat (600). Les motifs (607) comprennent des flancs (608) inclinés par rapport à une normale (n) à un plan principal du substrat et qui présentent un angle d'inclinaison (θ) bien supérieur à celui des motifs obtenus selon l'art antérieur. L'invention concerne également un dispositif permettant de mettre en oeuvre ledit procédé.
Abstract:
L'invention concerne un dispositif de couplage optique (100), destiné à réaliser un couplage optique entre une fibre optique (1010) et des circuits photoniques (200). Le dispositif (100) selon l'invention comprend un substrat (110) et au moins deux étages de couplage (122, 132) intégrés sur ledit substrat, et : chaque étage de couplage (122, 132) comprend un réseau de couplage (123, 133) configuré pour mettre en oeuvre un couplage optique centré sur une longueur d'onde centrale respective; - les plusieurs réseaux de couplage (123, 133) sont superposés les uns au-dessus des autres, selon un axe orthogonal au plan du substrat (110); l'un au moins des réseaux de couplage (123) est un réseau de couplage insensible à la polarisation. Un tel dispositif (100) peut former par exemple un coupleur large bande, où chaque portion de spectre est couplée par un étage de couplage. En variante, un tel dispositif (100) peut former un coupleur émetteur-récepteur, où les spectres d'émission et de réception sont couplés chacun par un étage de couplage respectif.
Abstract:
L' invention se rapporte à un dispositif de couplage hermétique (100) entre un composant optoélectronique (101), émettant et/ou recevant un faisceau lumineux (103), et un moyen de transmission optique (102) véhiculant le faisceau lumineux. Le dispositif de couplage hermétique comporte un substrat (104) muni d'un trou borgne (105), ayant une paroi de fond (115), dans lequel une partie (118) du moyen de transmission optique (102) est introduite. Le substrat est formé d'un empilement d'une première couche (114) et d'une seconde couche (106). Le faisceau lumineux traverse le substrat en passant à travers la paroi de fond du trou borgne, le substrat accueillant le composant optoélectronique sensiblement à l'opposé du trou borgne. Des motifs réfléchissants (112) sont insérés entre deux couches (114, 106) du dispositif de couplage hermétique, sensiblement en périphérie du trou borgne, et reflétant une partie (120) du faisceau lumineux émis par le composant optoélectronique.