DISPOSITIF EMETTEUR ET RECEPTEUR OPTOELECTRONIQUE
    1.
    发明申请
    DISPOSITIF EMETTEUR ET RECEPTEUR OPTOELECTRONIQUE 审中-公开
    光电发射和接收装置

    公开(公告)号:WO2007026083A1

    公开(公告)日:2007-03-08

    申请号:PCT/FR2006/050415

    申请日:2006-05-05

    CPC classification number: G02B6/4246 G02B6/4232

    Abstract: L'invention se rapporte à un dispositif émetteur et récepteur optoélectronique (100) , comportant une plate-forme (101) percée munie d'au moins un trou (102) traversant pour l'introduction d'une fibre optique (2) , un premier élément optoélectronique (103) solidaire de la plate-forme (101) , disposé sensiblement en face du trou (102) et destiné à émettre ou recevoir un premier faisceau laser (105) à une première longueur d'onde, et au moins un second élément optoélectronique (106) hybride sur la plate-forme (101) et disposé sensiblement en face du trou (102) . Le premier élément (103) est disposé entre la plate-forme (101) et le second élément (106) qui est destiné à recevoir ou émettre un second faisceau laser (107) à une seconde longueur d'onde, différente de la première, traversant le premier élément (103) .

    Abstract translation: 本发明涉及一种光电发射和接收装置(100),其包括设置有用于引入光纤(2)的至少一个通孔(102)的穿孔平台(101),第一光电子元件(103),固定到 所述平台(101)基本上位于所述孔(102)的前方,并且用于发射或接收第一波长的第一激光束(105)和布置在所述平台上的至少一个第二混合光电元件(106) 101)基本上在所述孔(102)的前面。 第一元件(103)位于平台(101)和第二元件(106)之间,用于接收或发射与第一波长不同的第二波长的第二激光束(107)穿过第一元件( 103)。

    DISPOSITIF OPTIQUE PRODUISANT DEUX FAISCEAUX CAPABLES D'ATTEINDRE UN DÉTECTEUR COMMUN.
    2.
    发明申请
    DISPOSITIF OPTIQUE PRODUISANT DEUX FAISCEAUX CAPABLES D'ATTEINDRE UN DÉTECTEUR COMMUN. 审中-公开
    生产两个能够接收通用传感器的光学设备

    公开(公告)号:WO2004034039A1

    公开(公告)日:2004-04-22

    申请号:PCT/FR2003/002880

    申请日:2003-10-01

    CPC classification number: G01N21/3151 G01N21/3504

    Abstract: Le dispositif optique comporte une première et une seconde sources optiques (7,8) émettant respectivement un premier faisceau incident (10) et un second faisceau lumineux (11) de longueur d'onde différente. Des moyens 10 réfléchissants, qui peuvent être un miroir (15), sont disposés sur le chemin optique du premier faisceau incident (10), de manière à former un faisceau lumineux réfléchi (12). Les moyens réfléchissants sont disposés à proximité du chemin optique du second faisceau lumineux (11), de sorte que le faisceau réfléchi (12) et le second faisceau lumineux (11) traversent une zone de l'espace (14), dans laquelle est destiné à être disposé un objet à analyser, et atteignent un détecteur commun (13).

    Abstract translation: 本发明涉及包括分别发射不同波长的第一入射光束(10)和第二光束(11)的第一和第二光源(7,8)的光学器件。 可以是反射镜(15)的反射装置布置在第一入射光束(10)的光路上,以形成反射光束(12)。 反射装置设置成靠近第二光束(11)的光路,使得反射光束(12)和第二光束(11)穿过空间(14)的区域,其中将是 露出要分析的物体,并到达公共传感器(13)。

    COUPLAGE OPTIQUE
    3.
    发明申请
    COUPLAGE OPTIQUE 审中-公开
    光耦合

    公开(公告)号:WO2007028911A1

    公开(公告)日:2007-03-15

    申请号:PCT/FR2006/050494

    申请日:2006-05-31

    Inventor: KOPP, Christophe

    CPC classification number: G02B6/423 G02B6/3644 G02B6/3692

    Abstract: Afin d'obtenir un positionnement précis d'une fibre optique (12) face à un composé, en particulier optoélectronique et notamment un VCSEL, la fibre est insérée dans un trou (14) puis inclinée par rapport à l'axe du trou afin qu'elle soit bloquée par la tangence à la paroi du trou (14) , de préférence en au moins deux points, et par exemple sur une longueur non nulle. Avantageusement, la fibre (12) est associée à un support (24) et l'angle d'inclinaison (thêta) tout comme la longueur de la partie (26) de la fibre insérée dans le trou (14) sont contrôlés.

    Abstract translation: 为了获得与复合材料相反的光纤(12)的精确定位,特别是光电子,特别是VCSEL,光纤被插入孔(14)中,然后相对于孔的轴线倾斜,使得其相切地 锁定在孔(14)的壁上,优选地至少在两个点上,并且例如在非空的长度上。 有利地,纤维(12)与支撑件(24)相关联,并且控制插入孔(14)中的纤维的部分(26)的倾斜角(θ)以及长度。

    ASSEMBLAGE D'UN COMPOSANT MONTE SUR UNE SURFACE DE REPORT
    4.
    发明申请
    ASSEMBLAGE D'UN COMPOSANT MONTE SUR UNE SURFACE DE REPORT 审中-公开
    组装安装在转移表面上的组件

    公开(公告)号:WO2005064676A1

    公开(公告)日:2005-07-14

    申请号:PCT/FR2004/050747

    申请日:2004-12-22

    CPC classification number: H01S3/0627 H01S3/025 H01S3/0604 H01S3/0606 H01S3/113

    Abstract: L'invention concerne un composant optique (30) destiné à être monté sur une surface de report (20). Selon l'invention, au moins une face (A) du composant comporte au moins une plage (37, 38) métallisée d'accrochage disposée dans une encoche permettant un assemblage par report du composant (30) et soudure des plages métallisées (37, 38) d'accrochage sur la surface de report (21).

    Abstract translation: 本发明涉及一种旨在安装在转印表面(20)上的光学元件(30)。 根据本发明,组件的至少一个面(A)包括至少一个金属化锚定区域(37,38),该金属化锚定区域设置在槽中,以使得能够通过传送部件(30)并焊接所述金属化锚定 区域(37,38)到转印表面(21)。

    PROCÉDÉ ET DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE ASSURANT LA CONNEXION ÉLECTRIQUE ET OPTIQUE D'UN MODULE OPTIQUE
    5.
    发明申请
    PROCÉDÉ ET DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE ASSURANT LA CONNEXION ÉLECTRIQUE ET OPTIQUE D'UN MODULE OPTIQUE 审中-公开
    提供光学模块的电气和光学连接的光电方法和装置

    公开(公告)号:WO2013038344A1

    公开(公告)日:2013-03-21

    申请号:PCT/IB2012/054736

    申请日:2012-09-12

    Abstract: Procédé de connexion optique et électrique entre un module optique et au moins une fibre optique placés dans un boîtier comprenant les étapes suivantes : (a) réalisation d'un boîtier comportant au moins une ouverture pour le passage d'au moins une fibre optique et des moyens de connexion électrique, (b) introduction de ladite au moins une fibre optique dans ladite au moins ouverture, (c) réalisation d'un module optique sur un substrat avec, sur une première face, un circuit intégré avec au moins un guide d'onde et des moyens de couplage entre ledit au moins un guide d'onde et ladite au moins une fibre optique, ainsi que des moyens de réception pour ladite au moins une fibre optique et des moyens de connexion électrique, (d) introduction du module optique dans le boîtier, le moyen de réception étant en vis-à-vis de ladite au moins une fibre optique, (e) positionnement de ladite au moins une fibre optique dans le moyen de réception, la fibre optique étant alignée avec les moyens de couplage pour réaliser une liaison optique directe avec ledit au moins un guide d'onde et réalisation simultanée d'une connexion électrique entre les moyens de connexion électrique du substrat et les moyens de connexion électrique du boîtier.

    Abstract translation: 一种用于在光学模块和位于壳体中的至少一个光纤之间提供光学和电气连接的方法,包括以下步骤:(a)产生壳体,该壳体至少包括用于至少一个光纤通过的开口和电连接装置 (b)将所述至少一个光纤引入到所述至少一个开口中,(c)在基板上产生光学模块,所述光学模块在第一面上具有至少一个波导的集成电路和至少在所述至少一个 一个波导和所述至少一个光纤,以及用于所述至少一个光纤和电连接装置的接收装置,(d)将所述光学模块引入所述单元中,所述接收装置面向所述至少一个光纤,(e) 将所述至少一个光纤定位在所述接收装置中,所述光纤与所述耦合装置对准以与所述至少一个波导形成直接光学链路,并且在所述光纤 在基板的电连接装置和壳体的电连接装置之间形成电连接。

    STRUCTURE OPTIQUE COMPORTANT AU MOINS DEUX ELEMENTS ASSEMBLES PAR ADHESION MOLECULAIRE ET PROCEDE D'ASSEMBLAGE DE CES DEUX ELEMENTS
    7.
    发明申请
    STRUCTURE OPTIQUE COMPORTANT AU MOINS DEUX ELEMENTS ASSEMBLES PAR ADHESION MOLECULAIRE ET PROCEDE D'ASSEMBLAGE DE CES DEUX ELEMENTS 审中-公开
    通过分子结合组装的至少两个元素提供的光学结构和组装两个元素的方法

    公开(公告)号:WO2006030148A1

    公开(公告)日:2006-03-23

    申请号:PCT/FR2005/050715

    申请日:2005-09-07

    CPC classification number: G02B6/13 G02B6/1345

    Abstract: L'invention concerne un procédé d'assemblage de deux éléments d'une structure optique selon des faces d'assemblage, au moins l'un de ces éléments comprenant au moins un guide optique dont le cœur est faiblement enterré par rapport à la face d'assemblage de cet élément. Le procédé comprend les étapes consistant à : sélectionner en tant qu'élément comprenant au moins un guide optique, un élément dont la face d'assemblage a été rectifiée en planéité et en rugosité avant la création du cœur de guide optique ; effectuer, après la création du cœur du guide optique, une préparation de surface des faces d'assemblage des deux éléments de la structure optique pour permettre un assemblage par adhésion moléculaire des deux éléments ; mettre en contact les faces d'assemblage, effectuer un recuit de renforcement de l'adhésion des faces assemblées, la température du recuit étant de l'ordre de 150°C.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于通过接合面来组装光学结构的两个元件的方法,其中至少一个元件包括至少一个光导,其光纤相对于其接合面稍微凹陷,其中, 在形成包括至少一个光导元件的元件形式的光导芯之前,在形成光导芯之后,在准备光学结构的两个元件的接合面的表面时研磨平坦度和粗糙度 以这样的方式,可以通过分子粘合力进行组装,与接合面接触并在150℃的温度下进行退火以加强组装面的粘合。

    PROCEDE DE REALISATION DE MOTIFS A FLANCS INCLINES PAR PHOTOLITHOGRAPHIE
    8.
    发明申请
    PROCEDE DE REALISATION DE MOTIFS A FLANCS INCLINES PAR PHOTOLITHOGRAPHIE 审中-公开
    DOLLAR M(C)通过光刻技术生产包含FLANK图案的方法

    公开(公告)号:WO2005017623A2

    公开(公告)日:2005-02-24

    申请号:PCT/FR2004/050377

    申请日:2004-08-05

    CPC classification number: B81C1/00103 B81C2201/0159 G03F7/70216

    Abstract: L'invention concerne un procédé de photolithographie permettant la réalisation de motifs dans une couche de résine photosensible (601) posée sur un substrat (600). Les motifs (607) comprennent des flancs (608) inclinés par rapport à une normale (n) à un plan principal du substrat et qui présentent un angle d'inclinaison (θ) bien supérieur à celui des motifs obtenus selon l'art antérieur. L'invention concerne également un dispositif permettant de mettre en oeuvre ledit procédé.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于在放置在基板(600)上的感光树脂层(601)中产生图案的平版印刷方法。 所述图案(607)包括相对于主基板平面(n)倾斜的侧面(608),形成比由本领域先前技术可获得的图案的倾斜角度(θ)大的倾斜角度(θ) 。 还公开了用于实施本发明的方法的装置。

    COUPLEUR OPTIQUE MULTI-SPECTRAL A FAIBLES PERTES EN RÉCEPTION
    9.
    发明申请
    COUPLEUR OPTIQUE MULTI-SPECTRAL A FAIBLES PERTES EN RÉCEPTION 审中-公开
    接收机中具有低损失的多光谱光耦合器

    公开(公告)号:WO2018024975A1

    公开(公告)日:2018-02-08

    申请号:PCT/FR2017/052149

    申请日:2017-07-31

    Abstract: L'invention concerne un dispositif de couplage optique (100), destiné à réaliser un couplage optique entre une fibre optique (1010) et des circuits photoniques (200). Le dispositif (100) selon l'invention comprend un substrat (110) et au moins deux étages de couplage (122, 132) intégrés sur ledit substrat, et : chaque étage de couplage (122, 132) comprend un réseau de couplage (123, 133) configuré pour mettre en oeuvre un couplage optique centré sur une longueur d'onde centrale respective; - les plusieurs réseaux de couplage (123, 133) sont superposés les uns au-dessus des autres, selon un axe orthogonal au plan du substrat (110); l'un au moins des réseaux de couplage (123) est un réseau de couplage insensible à la polarisation. Un tel dispositif (100) peut former par exemple un coupleur large bande, où chaque portion de spectre est couplée par un étage de couplage. En variante, un tel dispositif (100) peut former un coupleur émetteur-récepteur, où les spectres d'émission et de réception sont couplés chacun par un étage de couplage respectif.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于光耦合领域的光耦合装置(100)。 À 执行光纤(1010)和光子电路(200)之间的光耦合。 根据本发明的设备(100)包括衬底(110)和集成在所述衬底上的至少两个耦合级(122,132),并且每个耦合级(122,132) )包括配置的耦合网络(123,133) 实现中心光耦合 在相应的中心波长上; 所述多个耦合网络(123,133)沿着与所述衬底(110)的所述平面正交的轴线彼此重叠; 至少一个耦合网络(123)是不敏感的耦合网络; 两极分化。 这样的设备(100)可以形成例如宽带耦合器, 光谱的每个部分通过耦合步骤耦合。 作为变体,这样的设备(100)可以形成收发器耦合器,其中它可以被使用。 发射光谱和接收光谱各自通过各自的耦合步骤耦合。

    DISPOSITIF DE COUPLAGE HERMETIQUE
    10.
    发明申请
    DISPOSITIF DE COUPLAGE HERMETIQUE 审中-公开
    机械式联接装置

    公开(公告)号:WO2007025969A1

    公开(公告)日:2007-03-08

    申请号:PCT/EP2006/065780

    申请日:2006-08-29

    Abstract: L' invention se rapporte à un dispositif de couplage hermétique (100) entre un composant optoélectronique (101), émettant et/ou recevant un faisceau lumineux (103), et un moyen de transmission optique (102) véhiculant le faisceau lumineux. Le dispositif de couplage hermétique comporte un substrat (104) muni d'un trou borgne (105), ayant une paroi de fond (115), dans lequel une partie (118) du moyen de transmission optique (102) est introduite. Le substrat est formé d'un empilement d'une première couche (114) et d'une seconde couche (106). Le faisceau lumineux traverse le substrat en passant à travers la paroi de fond du trou borgne, le substrat accueillant le composant optoélectronique sensiblement à l'opposé du trou borgne. Des motifs réfléchissants (112) sont insérés entre deux couches (114, 106) du dispositif de couplage hermétique, sensiblement en périphérie du trou borgne, et reflétant une partie (120) du faisceau lumineux émis par le composant optoélectronique.

    Abstract translation: 本发明涉及用于在发射和/或接收光束(103)的光电子部件(101)和传输光束的光发射装置(102)之间进行密封耦合(100)的装置。 密封联接装置包括设置有盲通孔(105)的基底(104),具有底壁(115),其中插入光传输装置(102)的一部分(118)。 衬底由第一层(114)和第二层(106)的叠层形成。 光束通过盲孔通孔的底壁,基板接收基本上与盲孔相对的光电子部件。 反射图案(112)被插入密封耦合装置的两层(114,106)之间,基本上位于盲通孔的周边,以及由光电子部件发射的光束的反射部分(120)。

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