Abstract:
Il s'agit d'un procédé de réalisation d'une jonction PN électroluminescente consistant en un collage moléculaire d'une face (1) en matériau semi-conducteur cristallin dopé d'un premier type d'un premier élément (10) avec une face (2) en matériau semi-conducteur cristallin dopé d'un second type opposé au premier type d'un second élément (2). Le matériau semi-conducteur présente une bande interdite indirecte. On décale en rotation d'un angle prédéterminé les réseaux cristallins présentés par les dites faces, de manière à au moins provoquer la formation d'un réseau de dislocations (4) de type vis à l'interface (3) de collage.
Abstract:
Une diode électroluminescente à jonction PN nanostructurée est réalisée à partir d'un substrat (1 ) semi-conducteur dopé par un premier dopant et recouvert d'une couche mince diélectrique (2). Un film mince amorphe constitué par un matériau semi-conducteur dopé par un second dopant d'un type opposé à celui du premier dopant, est ensuite déposé, à la surface de la couche mince diélectrique (2). Puis, l'ensemble subit un traitement thermique destiné à former, dans la couche mince diélectrique (2), à partir du film mince amorphe, une pluralité d'îlots (5) de dimension nanométrique et en matériau semi-conducteur dopé par le second dopant. Les îlots (5) sont destinés à être en épitaxie avec le substrat (1 ) pour former une pluralité de jonctions PN de dimension nanométrique. Une couche mince supplémentaire (6) est, ensuite, formée, par croissance par épitaxie à partir des îlots (5).
Abstract:
A nanowire structure enhanced for the deposition of a stack such as an electrode-insulator-electrode structure therein is proposed. The structure comprises a conductive layer (1308); conductive wires (1316) having first ends that contact the conductive layer and second ends that protrude from the conductive layer; and a lateral bridge layer (1318) that connects laterally a number of the conductive wires to provide a substantially uniform spacing between the conductive wires. After that an insulator-electrode stack (1802, 1804) is deposited onto the structure (see Fig. 18).
Abstract:
L'invention se rapporte à un cryostat (1) pour l'étude d'échantillons sous vide, le cryostat comportant un doigt froid (2) pourvu d'une partie doigt 5 ainsi que d'une partie embase (10) solidaire de la partie doigt, le cryostat comprenant aussi un support d'échantillon (32) monté sur une extrémité libre de refroidissement de la partie doigt, cette partie doigt étant placée dans une enceinte sous vide (4). 10 L'enceinte sous vide est partiellement délimitée par une pièce creuse (6) réalisée d'un seul tenant et définissant une cavité ouverte (46) à ouverture unique (44) traversée par la partie doigt, le support d'échantillon se trouvant à l'intérieur de cette cavité 15 ouverte (46). L'enceinte est également délimitée par un corps de cryostat (8) dont une surface extérieure cylindrique de section circulaire (36) coopère avec un dispositif de mise en rotation (62).
Abstract:
The invention relates to a light-emitting diode comprising a nanostructured PN junction, which is made from a semi-conductor substrate (1) which is doped with a first dopant and which is covered with a thin dielectric layer (2). Subsequently, an amorphous thin film comprising a semi-conductor material that has been doped with a second dopant of the opposite type to the first is deposited on the surface of the thin dielectric layer (2). The assembly is then subjected to heat treatment in order to form a plurality of nanometric islands (5) that are made from a semi-conductor material that has been doped with the second dopant in the thin dielectric layer (2) from the amorphous thin film. The aforementioned islands (5) are intended to be epitaxial with the substrate (1) in order to form a plurality of nanometric PN junctions. An additional thin film (6) is subsequently formed by means of epitaxial growth from said islands (5).
Abstract:
The invention relates to a process for producing an electroluminescent p-n junction consisting of molecular bonding between a face (1) of crystalline semiconductor material doped with a first element (10) of first type and a face (2) made of crystalline semiconductor material doped with a second element (2) of second type, opposite to the first type. The semiconductor material has an indirect bandgap. The crystal lattices presented by said faces are rotationally offset by a predetermined angle so as at least to form an array of screw dislocations (4) at the bonding interface (3).
Abstract:
The invention relates to a cryostat (1) for studying samples in a vacuum. This cryostat comprises a cold finger (2) provided with a finger part (5) as well as with a finger base (10) connected to the finger part. The cryostat also comprises a sample carrier (32) mounted at an end of the finger part that is free from cooling, this finger part being placed in a vacuum enclosure (4). This vacuum enclosure is partially delimited by a hollow part (6) consisting of a single piece and defining an open cavity (46) with a single opening (44) through which the finger part passes. The sample carrier is located inside this open cavity (46). The enclosure is also delimited by a cryostat body (8) whose cylindrical outer surface (36) with a circular cross-section interacts with a device (62) for rotating.