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公开(公告)号：FR3145647B1
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：FR2301146
申请日：2023-02-07
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE
Inventor： CHAMBION BERTRAND , COMMAULT BENJAMIN
Abstract: Module photovoltaïque, ensemble structurel, et procédé de production d’un tel module, ce module comportant : – un ensemble photovoltaïque ; – un espace de décrochement (13) ; – deux conducteurs de bypass (10) raccordés aux deux polarités de l’ensemble photovoltaïque, s’étendant longitudinalement entre la paroi de première face (7) et la paroi de deuxième face (8), et débouchant dans l’espace de décrochement (13), avec chacun une surface de connexion (16) s’étendant dans l’espace de décrochement (13) ; – une diode de bypass (6) disposée dans l’espace de décrochement (13) et connectée à la surface de connexion (16) de chaque conducteur de bypass (10) ; – un enrobage de scellement (18) enveloppant la diode de bypass (6) et les deux conducteurs de bypass (10), cet enrobage de scellement (18) étant contenu dans l’épaisseur du module photovoltaïque définie par la paroi de première face (7) et la paroi de deuxième face (8). Figure pour l’abrégé : Fig.24
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公开(公告)号：FR3061625B1
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：FR1663544
申请日：2016-12-30
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE
Inventor： CHAMBION BERTRAND
Abstract: La présente invention se rapporte à une structure électronique (4) comprenant une pluralité de dispositifs électroniques (411) agencés sous la forme d'une matrice (41) comportant premier nombre (N1) de lignes (Lj), les dispositifs électroniques de chaque ligne étant connectés en série, la structure étant caractérisée en ce que les lignes de la matrice sont réparties en un deuxième nombre (N2) de groupes (Gk), chaque groupe étant destiné à être alimenté par un courant d'alimentation électrique, les courants d'alimentation étant sensiblement identiques entre les groupes, au moins l'un des groupes comportant au moins deux lignes connectées en parallèle de manière à répartir le courant d'alimentation dudit au moins un groupe entre lesdites au moins deux lignes.
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公开(公告)号：FR3046291A1
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：FR1563329
申请日：2015-12-24
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE
Inventor： CHAMBION BERTRAND
Abstract: L'invention concerne un circuit électronique (30) comprenant un substrat (6) semiconducteur ayant des première et deuxième faces opposées et au moins des première et deuxième tranchées (12, 14) d'isolation électrique se croisant à une intersection (22), s'étendant dans le substrat depuis la première face et délimitant au moins une première portion (16) du substrat, le circuit électronique comprenant, en outre, au moins un composant électronique formé dans et/ou sur la première portion (16) et comprenant, en outre, une deuxième portion (32) du substrat formant un îlot au milieu de l'intersection.
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公开(公告)号：FR3153692A1
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：FR2310314
申请日：2023-09-28
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE
Inventor： BARTH VINCENT , CHAMBION BERTRAND
Abstract: Module photovoltaïque, et son procédé de production, comportant la réalisation d’une structure flexible d’interconnexion (8) selon les étapes suivantes : – produire un film de routage comportant un film structurel (11) et au moins une piste conductrice de routage (9) ; – former au moins deux zones de connexion (14) sur une portion d’une piste conductrice de routage (9) ; – pour chaque zone de connexion (14), réaliser un pliage adjacent à la zone de connexion (14). Les opérations de mise en place de couches de face arrière comportent de plus les étapes suivantes : – mettre en place ladite structure flexible d’interconnexion (8) sur la face arrière des cellules photovoltaïques (4) ; – connecter électriquement les zones de connexion (14) de la structure flexible d’interconnexion (8) aux cellules photovoltaïques (4), suivant un schéma prédéterminé d’interconnexion des cellules photovoltaïques. Figure pour l’abrégé : Fig.13
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公开(公告)号：FR3126810B1
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：FR2109356
申请日：2021-09-07
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE
Inventor： CHAMBION BERTRAND , COMMAULT BENJAMIN , ROBIN HERVÉ , GAUME JULIEN , GUILLEREZ STÉPHANE
IPC: H02S30/10
Abstract: Module photovoltaïque flexible. L’invention concerne un module photovoltaïque (10) comportant : - une couche supérieure (20) transparente définissant une surface supérieure, - une couche inférieure (25) définissant une surface inférieure, - au moins deux structures photovoltaïques (30) encapsulées dans une couche d’encapsulation polymère (22) transparente agencée entre les couches inférieure (25) et supérieure (20), les deux structures photovoltaïques (30) étant espacés entre elles latéralement, et - au moins une fente (40) dans l’épaisseur du module photovoltaïque (10) s’étendant longitudinalement au moins partiellement entre les deux structures photovoltaïques (30), la fente (40) étant fermée à au moins une de ses extrémités longitudinales (45). Figure pour l’abrégé : Fig. 1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：FR3148944A1
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：FR2305291
申请日：2023-05-26
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE
Inventor： KAROUI HENCHIRI FATHIA , CHAMBION BERTRAND , KLEIN JEAN-MARIE
Abstract: Procédé de conception d’un véhicule électrique solaire (1), comportant les étapes suivantes : – déterminer un modèle numérique du véhicule, produisant en sortie la distance autogénérée par énergie solaire sur un intervalle de temps d’utilisation ; – appliquer le modèle numérique pour deux valeurs de référence et obtenir les deux valeurs correspondantes de distance autogénérée par énergie solaire ; – déterminer deux points de calibrage ; – déterminer une fonction représentative de la distance autogénérée par énergie solaire en fonction de la puissance crête du module photovoltaïque, passant sensiblement par les deux points de calibrage ; – déterminer une fonction inverse de ladite fonction ; – déterminer une puissance crête résultante pour le module photovoltaïque, correspondant à une valeur choisie de distance autogénérée par énergie solaire ; – dimensionner le véhicule (1) et le module photovoltaïque (7) en fonction de ladite puissance crête résultante. Figure pour l’abrégé : Fig.1
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7.发明专利
公开(公告)号：FR3141285A1
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：FR2210864
申请日：2022-10-20
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE
Inventor： SOULAS ROMAIN , CHAMBION BERTRAND
Abstract: Dispositif photovoltaïque comprenant un assemblage de plusieurs chaines (20A, 20B,) de cellules (101,102), chacune desdites chaines étant formée d’une pluralité de cellules alignées dans une première direction y, les chaines étant alignées dans une deuxième direction x réalisant un angle non-nul avec la première direction et typiquement orthogonale ou sensiblement orthogonale à la première direction, l’assemblage de cellules comportant une première chaine (20A) chevauchée latéralement par une deuxième chaine (20B) de la pluralité de chaines, de sorte qu’une portion périphérique (22’) de la deuxième chaine recouvre une portion périphérique de la première chaine, la première chaine (20A) et la deuxième chaine (20B) étant isolées électriquement par l’intermédiaire d’une région isolante (31) intercalée entre les portions périphériques respectives de la première chaine et de la deuxième chaine. Figure pour l’abrégé : 2.
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公开(公告)号：FR3073322B1
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：FR1760450
申请日：2017-11-07
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE
Inventor： CHAMBION BERTRAND , CAPLET STEPHANE
IPC: H01L21/58 , H01L27/146
Abstract: Procédé de réalisation d'un circuit électronique courbé, comprenant : - mise en place d'un élément adhésif (124) entre une puce électronique (116) et une surface d'appui courbée (122), et avec la puce disposée entre la surface d'appui courbée et un film souple (102), et tel que la puce, l'élément adhésif et la surface d'appui courbée soient disposés dans un volume (128) apte à être mis en dépression vis-à-vis de l'environnement extérieur au volume ; - établissement d'une différence de pression entre l'intérieur et l'extérieur du volume telle que le film souple applique sur la puce une pression la déformant conformément à la surface d'appui courbée ; - arrêt de l'application de la différence de pression, la puce courbée étant maintenue contre la surface d'appui courbée par l'élément adhésif.
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公开(公告)号：FR3099290B1
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：FR1908529
申请日：2019-07-26
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE
Inventor： CHAMBION BERTRAND , COLONNA JEAN-PHILIPPE
IPC: H01L21/301 , H01L27/15
Abstract: Ce procédé comporte les étapes : a) prévoir l’ensemble de puces électroniques (P), comportant un empilement comprenant : - un ensemble de matrices de pixels (2), - une couche d’interconnexions (3), reliée électriquement à l’ensemble de matrices de pixels (2), - une première couche (1), comprenant des trous d’interconnexions (100) reliés électriquement à la couche d’interconnexions (3) ; b) former des piliers métalliques (4) sur l’empilement, reliés électriquement à la couche d’interconnexions (3) ; c) former un matériau (5) de manière solidaire avec l’empilement, autour des piliers métalliques (4) ; d) découper les puces électroniques (P) de manière à libérer les contraintes thermomécaniques subies par l’empilement, de sorte qu’à l’issue de l’étape d), l’empilement est incurvé selon une forme convexe prédéterminée, orientée vers l’ensemble de matrices de pixels (2) ; e) rendre coplanaires les piliers métalliques (4) après l’étape d). Figure 2k
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公开(公告)号：FR3102297A1
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：FR1911605
申请日：2019-10-17
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE
Inventor： CHAMBION BERTRAND , COLONNA JEAN-PHILIPPE
Abstract: Ce procédé comporte les étapes : a) prévoir des puces électroniques (P), préalablement découpées, comportant chacune un empilement comprenant : - une matrice de pixels (2), - une couche d’interconnexions (3), - une première couche (1), b) assembler les puces électroniques (P) à un substrat support (SS), de manière à laisser une zone d’espacement (ZE) entre elles ; c) former une couche de redistribution (4) présentant des extrémités latérales (400) s’étendant dans chaque zone d’espacement (ZE) ; d) former des piliers métalliques (PM) sur les extrémités latérales (400) ; e) mouler un matériau (5) comportant : - des premières portions (50), faisant face aux premières couches (1), - des deuxièmes portions (51), séparées des premières portions (50), et s’étendant autour des piliers métalliques (PM) ; les premières et deuxièmes portions (50, 51) étant coplanaires ; f) appliquer un traitement thermique, le matériau (5) formé étant adapté de sorte que l’empilement est incurvé selon une forme convexe ; les deuxièmes portions (51) demeurant coplanaires à l’issue de l’étape f). Figure s 4a-4j
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