PROCEDE ET DISPOSITIF DE CONTROLE D'UN COLLAGE ENTRE DEUX SUBSTRATS

    公开(公告)号:FR3060121B1

    公开(公告)日:2019-05-17

    申请号:FR1662258

    申请日:2016-12-09

    Abstract: L'invention concerne un procédé de contrôle d'un assemblage comprenant des premier (W1) et deuxième (W2) substrats accolés, ce procédé comportant les étapes suivantes : a) émettre un signal ultrasonore d'excitation en direction de l'assemblage au moyen d'un transducteur ultrasonore (301) placé du côté de la face avant (A1) du premier substrat (W1) ; b) mesurer, au moyen dudit transducteur (301), un signal ultrasonore retour comportant au moins un écho (EF1) du signal d'excitation sur la face arrière (B2) du deuxième substrat (W2) ; c) calculer, au moyen d'un circuit de traitement (303), un signal spectral représentatif de l'évolution en fréquence d'un coefficient de réflexion global de l'assemblage, défini comme étant le rapport du signal retour mesuré à l'étape b) sur le signal d'excitation ; et d) déduire dudit signal spectral une information quant à la qualité du collage entre les premier (W1) et deuxième (W2) substrats.

    PROCEDE ET DISPOSITIF DE CONTROLE D'UN COLLAGE ENTRE DEUX SUBSTRATS

    公开(公告)号:FR3060121A1

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:FR1662258

    申请日:2016-12-09

    Abstract: L'invention concerne un procédé de contrôle d'un assemblage comprenant des premier (W1) et deuxième (W2) substrats accolés, ce procédé comportant les étapes suivantes : a) émettre un signal ultrasonore d'excitation en direction de l'assemblage au moyen d'un transducteur ultrasonore (301) placé du côté de la face avant (A1) du premier substrat (W1) ; b) mesurer, au moyen dudit transducteur (301), un signal ultrasonore retour comportant au moins un écho (EF1) du signal d'excitation sur la face arrière (B2) du deuxième substrat (W2) ; c) calculer, au moyen d'un circuit de traitement (303), un signal spectral représentatif de l'évolution en fréquence d'un coefficient de réflexion global de l'assemblage, défini comme étant le rapport du signal retour mesuré à l'étape b) sur le signal d'excitation ; et d) déduire dudit signal spectral une information quant à la qualité du collage entre les premier (W1) et deuxième (W2) substrats.

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