公开(公告)号：KR20180052666A

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：KR20187009618

申请日：2016-08-22

Applicant: CPG TECHNOLOGIES LLC

Inventor： CORUM JAMES F ,  CORUM KENNETH L ,  LILLY JAMES D ,  WILSON STEPHEN W ,  PINZONE BASIL F JR ,  PINZONE JOSEPH F ,  DEVEREAUX RICHARD T ,  ASHCROFT JOHN ROBERT ,  MILLER MICHAEL W

IPC: H02J50/12 ,  H02J3/14 ,  H02J7/02

CPC classification number: H02J50/12 ,  H02J3/14 ,  H02J7/025 ,  H02J50/00 ,  Y02B70/3225 ,  Y04S20/222

Abstract: 유도표면파전력전달시스템을위한부하쉐딩기술들의다양한실시예들이개시된다. 일실시예에서, 특히, 유도표면파수신구조물은손실형전도성매체를따라이동하는유도표면파로부터전기에너지를획득하도록구성된다. 사용자디바이스는전기부하로서유도표면파수신구조물에결합되고, 사용자디바이스의부하쉐딩애플리케이션은유도표면도파로프로브에결합된제어기디바이스로부터부하쉐딩명령어들을수신하도록구성되고, 유도표면파에의해제공되는전기에너지의사용자디바이스소비를조절하도록구성된다.

公开(公告)号：HK1253394A1

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：HK18112691

申请日：2018-10-04

Applicant: CPG TECHNOLOGIES LLC

Inventor： CORUM JAMES F ,  CORUM KENNETH L ,  LILLY JAMES D ,  WILSON STEPHEN W ,  PINZONE BASIL F JR ,  PINZONE JOSEPH F ,  DEVEREAUX RICHARD T ,  ASHCROFT JOHN ROBERT ,  MILLER MICHAEL W

IPC: H02J20060101