System and method for double sided optical inspection of thin film disks or wafers
    4.
    发明公开
    System and method for double sided optical inspection of thin film disks or wafers 审中-公开
    系统与Verfahrenfürdoppelseitige optische Inspektion vonDünnfilmplattenoder Wafern

    公开(公告)号:EP2378273A2

    公开(公告)日:2011-10-19

    申请号:EP10182395.3

    申请日:2004-12-03

    Inventor: Meeks, Steven W.

    Abstract: A double-sided optical inspection system is presented which may detect and classify particles, pits and scratches on thin film disks or wafers in a single scan of the surface. In one embodiment, the invention uses a pair of orthogonally oriented laser beams, one in the radial and one in the circumferential direction on both surfaces of the wafer or thin film disk. The scattered light from radial and circumferential beams is separated via their polarization or by the use of a dichroic mirror together with two different laser wavelengths.

    Abstract translation: 一种用于测量物体表面上的缺陷的方法,包括:将第一光束在第一入射平面中朝向物体上的第一位置引导; 将第二光束引导到物体(4501)上的第二位置的第二入射平面中,其中第一入射平面和第二入射平面之间的角度为零,并且其中第一光束被引导在圆周 方向(4504),并且所述第二光束被引导在所述物体(4501)的径向方向上; 检测第一散射光束; 并检测第二散射光束; 其中所述第一散射光束包括来自所述第一位置的散射光强度,并且所述第二散射光束包括来自所述第二位置的散射光强度,所述方法还包括比较所述第一散射光束和所述第二散射光束以确定 物体表面上的缺陷的第一纵横比(4501)。

Patent Agency Ranking