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公开(公告)号：CN107529278A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710462645.0
申请日：2017-06-16
Applicant: DE&T株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及当进行印刷电路板材料孔加工时，测定材料变形程度，基于此，计算误差校正式来使设计上的加工孔位置和实际加工孔位置之间的误差发生偏差最小化，以此加工精密度提高的加工位置校正装置及其方法，加工位置校正方法包括：接收用于印刷电路板材料加工的设计图，从上述接收的设计图提取对准标记设计信息的步骤；利用成像装置来提取印刷电路板材料的对准标记的实际坐标位置信息的步骤；以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础来计算用于补偿基于材料变形的加工孔位置的位置补偿值的步骤：以及通过在上述计算的位置补偿值对加工孔位置坐标进行校正的步骤，以此体现用于印刷电路板材料的孔加工的加工位置校正方法。
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