透明导电层图案的形成方法

    公开(公告)号:CN102576582A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201080029777.0

    申请日:2010-06-29

    Abstract: 本发明提供一种可以容易并且低成本地形成电阻低、透明性高、而且在视觉上不可见性高的透明导电图案的方法。该透明导电层图案的形成方法具有如下工序:(1)在基体上可剥离地形成透明导电膜的工序;(2)在支持体上形成负片图案化的热敏粘接剂层的工序;(3)按照前述透明导电层和前述热敏粘接剂层彼此密合的方式将前述基体和前述支持体贴合的工序;(4)将前述支持体从前述基体上剥离,并使和前述热敏粘接剂层密合部分的前述透明导电层转移到热敏粘接剂层上,从而在基体上形成透明导电层图案的工序;和(5)在形成了前述透明导电层图案的基体整面上涂布保护层用涂料,使其浸渍透明导电层,从而在基体上固定化的工序。

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