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公开(公告)号:CN112236494B
公开(公告)日:2022-07-26
申请号:CN201980038123.5
申请日:2019-07-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J175/04 , C09J7/38 , C09J11/06
Abstract: 本发明的课题在于,提供即使在高温高湿下也能够维持表面保护膜的透明性的粘合剂组合物。本发明使用如下粘合剂组合物,其包含氨基甲酸酯树脂(A)和固化剂(B),上述氨基甲酸酯树脂(A)为多元醇(a1)与多异氰酸酯(a2)的反应产物,上述多元醇(a1)包含聚合物多元醇(a1‑1)和具有羧基的多元醇(a1‑2),上述固化剂(B)包含具有可与羧基反应的官能团的固化剂。
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公开(公告)号:CN112625622A
公开(公告)日:2021-04-09
申请号:CN202010982921.8
申请日:2020-09-17
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J11/06 , C09J7/30 , C09J7/10
Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物、粘合层与粘合膜,目的在于在维持光学透明性的状态下进行高粘接力化并赋予良好的贴附性。本发明的粘合剂组合物包含丙烯酸聚合物(A)、交联剂(B)以及塑化剂(C),所述丙烯酸聚合物(A)包含:源自(甲基)丙烯酸酯单体(a1)的单元;源自含氮单体(a2)的单元;以及源自选自由具有酸基的单体(a3)及具有羟基的单体(a4)所组成的群组中的至少一种的单元,所述塑化剂(C)包含具有羟基的化合物(c1)与具有酸基的化合物(c2)的酯化物,所述塑化剂(C)的数量平均分子量为6,000以下。
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公开(公告)号:CN107532043B
公开(公告)日:2020-11-17
申请号:CN201680022922.X
申请日:2016-03-15
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J4/02 , C09J4/06 , C09J11/06 , C09J133/00
Abstract: 本发明要解决的问题在于,提供一种高低差追随性、片保持性、耐湿热白化性优异、在裁切时刀刃上没有残胶的紫外线固化型粘合片。本发明提供一种紫外线固化型粘合片,其特征在于,其是将粘合剂组合物涂布于剥离纸并使有机溶剂(D)干燥而得到的紫外线固化型粘合片,所述粘合剂组合物包含:具有羟基和/或羧基的丙烯酸类树脂(A)、交联剂(B)、具有2个以上(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸类化合物(C)、有机溶剂(D)和光聚合引发剂(E),前述紫外线固化型粘合片的在温度20℃、频率10‑7Hz的条件下测定的储能模量超过5×103Pa且为1×105Pa以下。
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公开(公告)号:CN104039911B
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:CN201380004816.5
申请日:2013-04-10
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0289 , C09J7/26 , C09J2203/318 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , Y10T428/249979
Abstract: 利用下述粘合带,即使为窄幅,也能够在实现对被粘附体的良好的追随性和优异的耐冲击性的基础上,实现适宜的返工适应性。所述粘合带在其发泡体基材的至少一面具有粘合剂层,所述发泡体基材的25%压缩强度为250kPa以上,所述发泡体基材中的流动方向和宽度方向的平均气泡径为150μm以下,流动方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为5以下。
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公开(公告)号:CN104039911A
公开(公告)日:2014-09-10
申请号:CN201380004816.5
申请日:2013-04-10
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0289 , C09J7/26 , C09J2203/318 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , Y10T428/249979
Abstract: 利用下述粘合带,即使为窄幅,也能够在实现对被粘附体的良好的追随性和优异的耐冲击性的基础上,实现适宜的返工适应性。所述粘合带在其发泡体基材的至少一面具有粘合剂层,所述发泡体基材的25%压缩强度为250kPa以上,所述发泡体基材中的流动方向和宽度方向的平均气泡径为150μm以下,流动方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为5以下。
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公开(公告)号:CN118240507A
公开(公告)日:2024-06-25
申请号:CN202311674606.9
申请日:2023-12-07
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J11/08 , C09J11/06 , C09J7/30 , C09J7/25 , C08F220/18 , C08F220/06 , C08F220/20
Abstract: 提供一种虽然使用生物质原料、然而可以获得兼顾了常温下的高粘接强度、和高温环境下的曲面粘接性及保持力的粘合层的粘合剂组合物。使用如下的粘合剂组合物,其特征在于,含有丙烯酸类聚合物(A)、增粘树脂(B)和交联剂(C),所述粘合剂组合物的损耗角正切(tanδ)的峰值为2以下,所述丙烯酸类聚合物(A)的重均分子量为50万~150万,所述丙烯酸类聚合物(A)以具有碳原子数为1~4的烷基的丙烯酸烷基酯(a1)、具有碳原子数为8的烷基的丙烯酸烷基酯(a2)、具有羧基的不饱和单体(a3)以及具有羟基的不饱和单体(a4)作为必需原料,所述增粘树脂(B)为选自松香系树脂及萜烯系树脂中的1种以上的树脂。
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公开(公告)号:CN113755119A
公开(公告)日:2021-12-07
申请号:CN202110603787.0
申请日:2021-05-31
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J11/08 , C09J11/06 , C09J7/25 , C09J7/30
Abstract: 本发明提供一种粘着剂组合物、粘着层和带。本发明的粘着剂组合物含有丙烯酸聚合物(A)、交联剂(B)和增粘树脂(C),所述丙烯酸聚合物(A)含有源自(甲基)丙烯酸酯单体(a1)的单元、以及源自选自由具有酸基的单体(a2)和具有酰胺基的单体(a3)所组成的群组中的至少一种的单元,所述(甲基)丙烯酸酯单体含有具有碳原子数6以上的烷基的丙烯酸烷基酯(a1‑1),源自所述具有酸基的单体(a2)和具有酰胺基的单体(a3)的单元的合计含有率为5质量%以下,所述丙烯酸聚合物(A)的重量平均分子量为500,000以上,所述增粘树脂(C)的含有率在不挥发成分中为10质量%以上且40质量%以下。
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公开(公告)号:CN112442324A
公开(公告)日:2021-03-05
申请号:CN202010812021.9
申请日:2020-08-13
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物、粘合层及粘合膜,其目的在于在维持光学透明性的状态下进行高粘接力化并赋予耐久性。本发明的粘合剂组合物包含:丙烯酸聚合物(A)、交联剂(B)以及硅烷偶合剂(C),所述丙烯酸聚合物(A)包含:源自(甲基)丙烯酸酯单体(a1)的单元;源自具有氮原子的单体(a2)的单元;以及源自选自由具有酸基的单体(a3)及具有羟基的单体(a4)所组成的群组中的至少一种的单元,所述硅烷偶合剂(C)具有能够与所述丙烯酸聚合物(A)进行反应的基。
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公开(公告)号:CN105555894B
公开(公告)日:2019-03-26
申请号:CN201480051633.3
申请日:2014-09-03
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J11/08 , C09J133/06 , C09J193/04 , C09J201/00 , G06F3/041
Abstract: 本发明提供在用于具有感应物体的接触等并给出触觉反馈的功能的触摸面板装置的部件固定时,能够适当地赋予反馈的粘着胶带。本发明涉及粘着胶带,其特征在于,是具有发泡体基材层和粘着剂层的粘着胶带,用于具有将对触摸面板装置的接触或靠近感应并给出触觉反馈的功能的触摸面板装置的固定,对所述粘着胶带沿厚度方向以压缩荷重5N/cm2进行压缩时的位移量为12μm以上且小于130μm。
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公开(公告)号:CN104039912B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201380004943.5
申请日:2013-03-15
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C09J7/0289 , C09J7/26 , C09J133/08 , C09J2203/318 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , G02F2202/28 , Y10T428/24975 , Y10T428/249983
Abstract: 利用下述粘合带,即使为薄型,也能够实现基于对被粘附体的良好的追随性的优异的防水性、落下时的粘合带的脱离或发泡体基材的破损不容易发生的落下时的耐冲击性、在产生故障的情况下也能够有效分离部件的优异的返工适应性。所述粘合带在发泡体基材的至少一面具有粘合剂层,发泡体基材的厚度为120μm以下、25%压缩强度为160MPa以上、密度为0.4g/cm3以上、发泡体基材中的厚度方向的平均气泡径为23~50μm。
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