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公开(公告)号：JPWO2020256012A1
公开(公告)日：2021-11-11
申请号：JP2020023752
申请日：2020-06-17
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 従来方法である電解メッキ製導電性ピラーにおいてはアンダーカットの影響を受けずに微細なピラーを形成することが困難であるという問題があった。また、バルクの銅ピラーは、はんだ材料の弾性率に比べて3倍以上大きく、はんだ材料の降伏応力に比べて8倍以上大きいため、チップと基板を接合する際に生じる熱応力を十分に緩衝することができない問題があった。 本発明者らは、前記諸問題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、金属微粒子からなるピラーであって接合層を有する導電性ピラーを見出した。本発明は、フリップチップ実装端子として用いることができる導電性ピラーであり、上記課題に特段の効果を有する。
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公开(公告)号：JP2020004816A
公开(公告)日：2020-01-09
申请号：JP2018121936
申请日：2018-06-27
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 【課題】従来方法である電解メッキ法においてはアンダーカットの影響を受けずに微細なピラーを形成することが困難であるという問題があった。また、無電解メッキ法においてはボイドなく同一形状のピラーを形成することが困難であるという問題があった。そこで、本発明のピラー形成用導電ペーストを用いて、埋め込み法によりピラーを作製することにより、アンダーカットを防止できるとともに、再現性良く同一形状の金属ピラーを提供することを目的とする。 【解決手段】微細な金属微粒子であり、かつ、特定の微粒子の含有率を特徴とする導電ペーストがピラーの形成において、特段に効果があることを見出した。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018097249A
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：JP2016243260
申请日：2016-12-15
Applicant: DIC株式会社
IPC: G03F7/075 , H01L21/027 , B01D61/14 , B01J20/04 , B01J20/26 , B01D29/11 , B01D36/00 , B01D15/00 , G03F7/26
Abstract: 【課題】 水洗浄法に適さない樹脂組成物においても採用可能であり、感光性樹脂組成物に存在する従来除去が困難であった金属不純物を、各金属ごとに100ppb以下まで簡便に低減する方法を提供することである。 【解決手段】 レジスト用感光性樹脂組成物を、金属酸化物を含む吸着剤に接触させる工程と、デプスフィルターでろ過する工程と、を経ることにより、当該組成物中の金属不純物の金属ごとの含有量を100ppb以下とすることを特徴とするレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法により上記課題を解決する。 【選択図】 なし
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公开(公告)号：JP2021055127A
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：JP2019177078
申请日：2019-09-27
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 【課題】本発明が解決しようとする課題は、銅/酸化銅微粒子の低温焼結可能範囲を特定し、低温焼結による融着・接合が可能な銅/酸化銅微粒子を提供することである。 【解決手段】本発明者らは、前記諸問題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、平均一次粒子径(DTEM)が100nm未満である銅微粒子であって、CuのKα線を線源としたX線回折において得られる、Cu 2 Oの面指数(111)面のピーク強度値を、Cuの面指数(111)面のピーク強度値で除した値が、0.008以上0.3以下であることを特徴とする銅/酸化銅微粒子を接合の主剤として接合用材料に用いれば、無加圧条件かつ250℃以下の低温条件において、複数の金属製部材を相互に接合可能であり、かつ、低温焼結による融着・接合が可能な銅/酸化銅微粒子を提供することができることを明らかにした。 【選択図】図3
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6332717B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2017548495
申请日：2017-04-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F290/14 , C08F290/06 , H01L21/027
CPC classification number: B29C59/02 , C08F2/46 , C08F299/08 , H01L21/027
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公开(公告)号：JP2021147684A
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：JP2020051026
申请日：2020-03-23
Applicant: DIC株式会社
IPC: B22F1/02 , C22C32/00 , H01B5/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B1/20 , H01B13/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , B22F9/00 , B22F1/00
Abstract: 【課題】本発明が解決しようとする課題は、銅微粒子最表面を結晶性のキュプライト(Cu 2 O)を含む層で覆うことにより、コアである銅微粒子の更なる酸化を抑制し、低温焼結による融着・接合が可能な銅および酸化銅含有微粒子を提供することである。 【解決手段】本発明者らは、前記諸問題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、本発明によれば、平均一次粒子径(D TEM )が100nm未満である銅および酸化銅含有微粒子であって、前記微粒子中のCu 2 OとCuとの濃度比([Cu 2 O]/[Cu])が、0.27未満であることを特徴とする銅および酸化銅含有微粒子を接合の主剤として接合用材料に用いれば、複数の金属製部材を相互に接合可能であり、かつ、低温焼結による融着・接合が可能な銅および酸化銅含有微粒子を提供することができることを明らかにした。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2020102316A
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：JP2018238331
申请日：2018-12-20
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 【課題】導電性ペーストによりピラーを形成するためには、電極パット部(電極基板)と導電性ピラーとの密着強度を向上させる必要があるが、電極基板の材料に卑な金属種を用いた場合、電極最表面をその金属種の酸化膜が覆うため、電極基板と導電性ピラーとの密着強度が低下するという課題があった。 【解決手段】本発明者らは、前記諸問題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、標準電極電位(E 0 )が、電極基板に使用する金属種のE 0 よりも卑な電位にある化合物を還元剤として用いることで、電極基板への接合性能が飛躍的に向上することを見出した。本発明は、フリップチップ実装の端子である、金属ピラーの製造に特段の効果を有する。 【選択図】 なし
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公开(公告)号：JP2020017656A
公开(公告)日：2020-01-30
申请号：JP2018140211
申请日：2018-07-26
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 【課題】従来方法である電解メッキ法においてはアンダーカットの影響を受けずに微細なピラーを形成することが困難であるという問題があった。また、無電解メッキ法においてはボイドなく同一形状のピラーを形成することが困難であるという問題があった。 【解決手段】本発明者らは、前記諸問題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、金属微粒子を含有する導電性ペーストを減圧状態で塗布した後、標準気圧にすることにより、微細かつ高アスペクト比の導電性ピラーを、電極部を有する基板上へ容易に形成可能であることを見出した。本発明は、フリップチップ実装の端子である、金属ピラーの製造に特段の効果を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020002231A
公开(公告)日：2020-01-09
申请号：JP2018121935
申请日：2018-06-27
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F2/48 , C08F299/08 , C08F2/40
Abstract: 【課題】 インプリント用レジストとして酸素プラズマエッチング耐性に優れるケイ素含有アクリル酸エステル系樹脂を採用することによる新たな課題、すなわち迷光などによるモールドが押し付けられていない領域の樹脂層が硬化される不具合を抑制可能な光硬化性組成物を提供すること。 【解決手段】 分子中にアルコキシシリル基を有する重合性化合物(A)と、重合禁止剤(B)とを含む硬化性組成物であって、前記重合禁止剤(B)が、ラジカル捕捉基がベンゾキノン基である化合物(B1)、ラジカル捕捉基が立体障害性のフェノール性水酸基である化合物(B2)、ラジカル捕捉基が立体障害性の窒素を含有する基である化合物(B3)、からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする、光硬化性組成物を提供することで課題を解決する。 【選択図】 なし
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