公开(公告)号：JP2020004816A

公开(公告)日：2020-01-09

申请号：JP2018121936

申请日：2018-06-27

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山口 亮太 ,  関根 信博 ,  矢田 真 ,  佐野 義之

IPC: H01B1/22 ,  H01L21/60

Abstract: 【課題】従来方法である電解メッキ法においてはアンダーカットの影響を受けずに微細なピラーを形成することが困難であるという問題があった。また、無電解メッキ法においてはボイドなく同一形状のピラーを形成することが困難であるという問題があった。そこで、本発明のピラー形成用導電ペーストを用いて、埋め込み法によりピラーを作製することにより、アンダーカットを防止できるとともに、再現性良く同一形状の金属ピラーを提供することを目的とする。 【解決手段】微細な金属微粒子であり、かつ、特定の微粒子の含有率を特徴とする導電ペーストがピラーの形成において、特段に効果があることを見出した。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2020102316A

公开(公告)日：2020-07-02

申请号：JP2018238331

申请日：2018-12-20

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山口 亮太 ,  関根 信博 ,  矢田 真

IPC: C23C24/08 ,  H01B1/22

Abstract: 【課題】導電性ペーストによりピラーを形成するためには、電極パット部(電極基板)と導電性ピラーとの密着強度を向上させる必要があるが、電極基板の材料に卑な金属種を用いた場合、電極最表面をその金属種の酸化膜が覆うため、電極基板と導電性ピラーとの密着強度が低下するという課題があった。 【解決手段】本発明者らは、前記諸問題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、標準電極電位(E 0 )が、電極基板に使用する金属種のE 0 よりも卑な電位にある化合物を還元剤として用いることで、電極基板への接合性能が飛躍的に向上することを見出した。本発明は、フリップチップ実装の端子である、金属ピラーの製造に特段の効果を有する。 【選択図】 なし