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公开(公告)号：CN208632439U
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201720653656.2
申请日：2017-06-06
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种能够兼顾耐冲击性及轻量化的电子设备框体及电子设备框体成型用树脂组合物。所述电子设备框体(1)为树脂组合物的成型物，所述电子设备框体(1)具备主体部(2)和设置于所述主体部边缘且从所述主体部(2)突出的壁部(32a)，所述主体部(2)具有板形状，所述树脂组合物含有聚硫醚和玻璃纤维，所述玻璃纤维具有截面椭圆形状。
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公开(公告)号：CN101346433A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200680049359.1
申请日：2006-12-26
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 芳野泰之
CPC classification number: C08L77/00 , C08K3/013 , C08L81/02 , C08L81/04 , Y10T428/249953 , Y10T428/254 , Y10T428/31725 , C08L81/00 , C08L2666/20
Abstract: 提供耐热性优异、即便通过回流炉而在高温条件下进行加热处理也没有弯曲强度等机械强度降低，进而兼具优异的阻燃性的耐热性树脂组合物、其制造方法、耐热性树脂成形物、以及表面安装用电子部件。含有聚芳硫醚树脂(A)、以对苯二甲酰胺为必要结构单元的芳香族聚酰胺(B)，前者/后者的质量比为70/30～95/5的比例，并且，用有机溶剂对由前述耐热性树脂组合物制成的成形物的断裂面进行蚀刻处理后，使用扫描型电子显微镜(2500倍)观察该断裂面时，通过该蚀刻处理形成的孔的平均直径为0.1～1.0μm。
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公开(公告)号：CN101765639A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200980100033.0
申请日：2009-01-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/32 , C08K5/49 , C08L77/06 , C08L81/02 , C08L81/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , C08L2666/20 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及聚亚芳基硫醚树脂组合物、其制造方法和表面安装用电子部件，所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的特征在于，以聚亚芳基硫醚(A)和聚酰胺(B)作为必须成分，其中，除了前述(A)成分、(B)成分以外，还以选自芳香族亚磷酸酯化合物和芳香族亚膦酸酯化合物所组成的组中的有机磷化合物(C)、以及选自亚磷酸金属盐和次磷酸金属盐的无机磷化合物(D)作为必须的成分。所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的耐热性优异，即使通过回流焊炉在高温条件下进行加热处理，弯曲强度等机械强度也不会降低，进而还具有优异的阻燃性。
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公开(公告)号：CN105493310B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201480048085.9
申请日：2014-08-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01M2/08 , C08G75/0263 , C08G75/0209 , C08L81/02 , C08L83/04
Abstract: 作为锂离子二次电池等密闭型二次电池(蓄电池)中使用的垫片用材料，提供空腔均衡性优异且具有高机械强度的垫片用树脂组合物、其制造方法及二次电池用垫片。具体而言，本发明涉及垫片用树脂组合物、其制造方法及二次电池用垫片，所述垫片用树脂组合物是由正极、负极、封口体、垫片、隔膜及电解液构成的二次电池中使用的垫片用树脂组合物，所述垫片用树脂组合物含有聚芳硫醚树脂及有机硅化合物，聚芳硫醚树脂可以通过如下方法得到，所述方法包括在含有二碘芳香族化合物、单质硫及前述阻聚剂的熔融混合物中反应的工序。
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公开(公告)号：CN105517797B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201480048068.5
申请日：2014-08-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: B29C47/06 , B29C47/0023 , B29C47/065 , B29K2067/00 , B29K2067/003 , B29K2069/00 , B29K2075/00 , B29K2077/00 , B29K2081/00 , B29K2081/04 , B29L2009/00 , B29L2023/00 , B29L2031/7172 , B32B27/08 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2274/00 , B32B2605/00
Abstract: 本发明提供一种多层成形体，其能够抑制因加热而产生的气体量，在用于运送燃料等有机物流体的配管用构件、容器、管等的用途中，表现出与其它树脂成分的优异密合性而不损害聚芳硫醚树脂原本对有机物流体的优异阻隔性。具体而言，涉及一种多层成形体，其具备将聚芳硫醚树脂组合物和具有特定官能团的热塑性树脂共挤出成形而得到的多层结构，所述聚芳硫醚树脂组合物以聚芳硫醚树脂、芳香族系环氧树脂和热塑性弹性体作为必需成分，聚芳硫醚树脂能利用包括在含有二碘芳香族化合物、单质硫和阻聚剂的熔融混合物中反应的方法来获得。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105517797A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480048068.5
申请日：2014-08-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: B29C47/06 , B29C47/0023 , B29C47/065 , B29K2067/00 , B29K2067/003 , B29K2069/00 , B29K2075/00 , B29K2077/00 , B29K2081/00 , B29K2081/04 , B29L2009/00 , B29L2023/00 , B29L2031/7172 , B32B27/08 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2274/00 , B32B2605/00
Abstract: 本发明提供一种多层成形体，其能够抑制因加热而产生的气体量，在用于运送燃料等有机物流体的配管用构件、容器、管等的用途中，表现出与其它树脂成分的优异密合性而不损害聚芳硫醚树脂原本对有机物流体的优异阻隔性。具体而言，涉及一种多层成形体，其具备将聚芳硫醚树脂组合物和具有特定官能团的热塑性树脂共挤出成形而得到的多层结构，所述聚芳硫醚树脂组合物以聚芳硫醚树脂、芳香族系环氧树脂和热塑性弹性体作为必需成分，聚芳硫醚树脂能利用包括在含有二碘芳香族化合物、单质硫和阻聚剂的熔融混合物中反应的方法来获得。
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公开(公告)号：CN105493310A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480048085.9
申请日：2014-08-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01M2/08 , C08G75/0263 , C08G75/0209 , C08L81/02 , C08L83/04
Abstract: 作为锂离子二次电池等密闭型二次电池(蓄电池)中使用的垫片用材料，提供空腔均衡性优异且具有高机械强度的垫片用树脂组合物、其制造方法及二次电池用垫片。具体而言，本发明涉及垫片用树脂组合物、其制造方法及二次电池用垫片，所述垫片用树脂组合物是由正极、负极、封口体、垫片、隔膜及电解液构成的二次电池中使用的垫片用树脂组合物，所述垫片用树脂组合物含有聚芳硫醚树脂及有机硅化合物，聚芳硫醚树脂可以通过如下方法得到，所述方法包括在含有二碘芳香族化合物、单质硫及前述阻聚剂的熔融混合物中反应的工序。
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公开(公告)号：CN101765639B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200980100033.0
申请日：2009-01-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/32 , C08K5/49 , C08L77/06 , C08L81/02 , C08L81/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , C08L2666/20 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及聚亚芳基硫醚树脂组合物、其制造方法和表面安装用电子部件，所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的特征在于，以聚亚芳基硫醚(A)和聚酰胺(B)作为必须成分，其中，除了前述(A)成分、(B)成分以外，还以选自芳香族亚磷酸酯化合物和芳香族亚膦酸酯化合物所组成的组中的有机磷化合物(C)、以及选自亚磷酸金属盐和次磷酸金属盐的无机磷化合物(D)作为必须的成分。所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的耐热性优异，即使通过回流焊炉在高温条件下进行加热处理，弯曲强度等机械强度也不会降低，进而还具有优异的阻燃性。
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公开(公告)号：CN102224202A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980146523.4
申请日：2009-11-16
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L21/00 , C08K3/08 , C08L9/00 , C08L23/0876 , C08L23/0884 , C08L63/00 , C08L81/02 , F16L9/12 , Y10T428/1355 , C08L2666/06
Abstract: 本发明提供聚芳硫醚树脂组合物和对该树脂组合物进行成形而得到的流体管道构件，该聚芳硫醚树脂组合物含有100质量份聚芳硫醚树脂(A)、0.1～8质量份含有选自由铜、镍和锌组成的组中的至少一种金属种的金属微粒(B)和0.1～5质量份热塑性弹性体(C)。该流体管道构件在低温下的韧性高，可以抑制结冰所致的管道的破损、破裂，且即使在高温下也难以产生蠕变变形，因此在寒冷地区的自来水道的管道、热水器的管道等中是有用的。
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公开(公告)号：CN101346433B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200680049359.1
申请日：2006-12-26
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 芳野泰之
CPC classification number: C08L77/00 , C08K3/013 , C08L81/02 , C08L81/04 , Y10T428/249953 , Y10T428/254 , Y10T428/31725 , C08L81/00 , C08L2666/20
Abstract: 提供耐热性优异、即便通过回流炉而在高温条件下进行加热处理也没有弯曲强度等机械强度降低，进而兼具优异的阻燃性的耐热性树脂组合物、其制造方法、耐热性树脂成形物、以及表面安装用电子部件。含有聚芳硫醚树脂(A)、以对苯二甲酰胺为必要结构单元的芳香族聚酰胺(B)，前者/后者的质量比为70/30～95/5的比例，并且，用有机溶剂对由前述耐热性树脂组合物制成的成形物的断裂面进行蚀刻处理后，使用扫描型电子显微镜(2500倍)观察该断裂面时，通过该蚀刻处理形成的孔的平均直径为0.1～1.0μm。
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