combinações de amida para limpeza e decapagem de peças eletrônicas

    公开(公告)号:BR112019027560A2

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:BR112019027560

    申请日:2017-07-06

    Abstract: trata-se de um solvente que consiste essencialmente em: (a) um primeiro componente que consiste em n,n-dietilacetamida (deac); (b) um segundo componente que consiste em 3-metoxi-n,n-dimetil propionamida (m3dmpa); e (c) um terceiro componente opcional que consiste em um ou mais de éteres de glicol ou acetatos de éter de glicol; ou um solvente que consiste essencialmente em: (1) um primeiro componente que consiste em uma ou mais amidas acíclicas de fórmula (i): e (2) um segundo componente opcional que consiste em um ou mais dentre deac, m3dmpa, n,n-dimetilpropionamida, um ou mais de éteres de glicol ou acetatos de éter de glicol, uma ou mais amidas acíclicas das fórmulas (ii a iv).

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