公开(公告)号：US09249513B2

公开(公告)日：2016-02-02

申请号：US14630268

申请日：2015-02-24

Applicant: ENTHONE INC.

Inventor： Franz-Josef Stark ,  Christoph Werner

IPC: C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/40 ,  C23C18/44 ,  C23C18/50 ,  C07C229/08 ,  C07C229/12 ,  C07C229/16 ,  C07C229/22 ,  C07C237/06 ,  C07C309/14 ,  C23C18/16 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  C23C18/48

CPC classification number: C23C18/44 ,  C07C229/08 ,  C07C229/12 ,  C07C229/16 ,  C07C229/22 ,  C07C237/06 ,  C07C309/14 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/42 ,  C23C18/48 ,  C23C18/50

Abstract: A plating formulation for the electroless deposition of a metal layer on a substrate, wherein a β-amino acid and/or β-amino acid derivative is used as a stabilizer. The β-amino acid is present within a range of 1 mg/L to 2 g/L. Typically, the electrolyte is free of heavy metal stabilizers, cyanides, selenium compounds and sulfur compounds comprising sulfur in an oxidation state between −2 and +5. The inventive plating formulation can comprise 3-aminopropionic acid, 3-aminobutyric acid, 3-amino-4-methylvaleric acid, and 2-aminoethane-sulfonic acid.

Abstract translation: 用于在基底上无电沉积金属层的电镀配方，其中使用“ - 氨基酸和/或” - 氨基酸衍生物作为稳定剂。 β-氨基酸存在于1mg / L至2g / L的范围内。 通常，电解质不含重金属稳定剂，氰化物，硒化合物和包含-2和+5之间氧化态的硫的硫化合物。 本发明的电镀制剂可以包含3-氨基丙酸，3-氨基丁酸，3-氨基-4-甲基戊酸和2-氨基乙磺酸。

公开(公告)号：US20150167175A1

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：US14630268

申请日：2015-02-24

Applicant: ENTHONE INC.

Inventor： Franz-Josef Stark ,  Christoph Werner

IPC: C23C18/44 ,  C23C18/40 ,  C23C18/34

CPC classification number: C23C18/44 ,  C07C229/08 ,  C07C229/12 ,  C07C229/16 ,  C07C229/22 ,  C07C237/06 ,  C07C309/14 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/42 ,  C23C18/48 ,  C23C18/50

Abstract: A plating formulation for the electroless deposition of a metal layer on a substrate, wherein a β-amino acid and/or β-amino acid derivative is used as a stabilizer. The β-amino acid is present within a range of 1 mg/L to 2 g/L. Typically, the electrolyte is free of heavy metal stabilizers, cyanides, selenium compounds and sulfur compounds comprising sulfur in an oxidation state between −2 and +5. The inventive plating formulation can comprise 3-aminopropionic acid, 3-aminobutyric acid, 3-amino-4-methylvaleric acid, and 2-aminoethane-sulfonic acid.

Abstract translation: 用于在基底上无电沉积金属层的电镀配方，其中使用“ - 氨基酸和/或” - 氨基酸衍生物作为稳定剂。 β-氨基酸存在于1mg / L至2g / L的范围内。 通常，电解质不含重金属稳定剂，氰化物，硒化合物和包含-2和+5之间氧化态的硫的硫化合物。 本发明的电镀制剂可以包含3-氨基丙酸，3-氨基丁酸，3-氨基-4-甲基戊酸和2-氨基乙磺酸。