Bauelement mit gestapelten funktionalen Strukturen und Verfahren zur Herstellung

    公开(公告)号:DE102013102206A1

    公开(公告)日:2014-09-11

    申请号:DE102013102206

    申请日:2013-03-06

    Applicant: EPCOS AG

    Abstract: Es wird ein zur Miniaturisierung geeignetes Bauelement mit akustisch entkoppelten funktionalen Strukturen angegeben. Das Bauelement umfasst eine erste funktionale Struktur, eine erste Dünnschicht-Abdeckung, die die erste funktionale Struktur abdeckt, und ein zweite funktionale Struktur oberhalb der Dünnschicht-Abdeckung. Die Dünnschicht-Abdeckung berührt die erste funktionale Struktur nicht.

    Kondensator mit verbessertem linearen Verhalten

    公开(公告)号:DE102012108035B4

    公开(公告)日:2016-06-16

    申请号:DE102012108035

    申请日:2012-08-30

    Applicant: EPCOS AG

    Abstract: Kondensator, umfassend – eine erste und eine zweite elektrisch leitende Lage, – eine erste und eine zweite in der ersten Lage strukturierte Elektrode und eine dritte in der zweiten Lage strukturierte Elektrode, – eine zwischen den leitenden Lagen angeordnete dielektrische Lage, wobei – ein Teil der ersten Elektrode und ein Teil der zweiten Elektrode jeweils zumindest einen Teil der dritten Elektrode überlappen, – die erste Elektrode und die zweite Elektrode Anschlusselektroden des Kondensators sind und – die dielektrische Lage eine Spiegellage eines mit akustischen Wellen arbeitenden Bauelements ist.

    9.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE102004005668A1

    公开(公告)日:2005-08-25

    申请号:DE102004005668

    申请日:2004-02-05

    Applicant: EPCOS AG

    Inventor: METZGER THOMAS

    Abstract: A modularly constructed electrical component having a module substrate, preferably, of Si, and having one or more preferably un-housed chips placed on the module substrate while being electrically connected thereto and each joined to the module substrate, e.g., by direct wafer bonding. A recess is provided in the module substrate so that a closed hollow space is formed when the chip is joined to the module substrate. The hollow space is not formed by a protective cap, which surrounds the chip and, with the module substrate, closes it on all sides. Rather it is formed by the joining of opposing contact areas of the chip underside and of the upper side of the module substrate. The component can be economically produced because it does not require a protective cap for creating the hollow space. The component has a higher yield than monolithic integration of the functional units.

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