公开(公告)号：BR112020010150A2

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：BR112020010150

申请日：2018-11-28

Applicant: ESSILOR INT

Inventor： HAIPENG ZHENG ,  MATTHEW FREEMAN

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/30 ,  C08G59/32 ,  C08G59/36 ,  C08G59/38 ,  G02B1/10

Abstract: a presente invenção refere-se a uma composição curável por calor compreendendo pelo menos um monômero de epóxi compreendendo dois ou três grupos epóxi, que não é um composto de silício polimerizável por hidrólise ("monômero (a)"), pelo menos um composto de epóxi suportando pelo menos um átomo de silício tendo pelo menos um grupo hidrolisável diretamente ligado ao átomo de silício e pelo menos um grupo epóxi, pelo menos um catalisador por abertura de anel de epóxi e pelo menos um solvente orgânico selecionado desde monoéteres de glicol. a composição compreende menos que 10% em peso de monômeros (a) e fornece após a cura um revestimento tendo melhores propriedades de rigidez.