公开(公告)号：CN108886873A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780021638.5

申请日：2017-03-16

Applicant: FDK株式会社

Inventor： 冈洁 ,  木田真吾 ,  渥美尚己 ,  佐藤满

IPC: H05K1/18 ,  H01R12/51 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01R12/51 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的多层电路基板(1)是多个布线层隔着绝缘层层叠而成的多层电路基板，包括阻焊层(32)，该阻焊层(32)覆盖形成于表面侧绝缘层(28)的表面布线层(30)，表面布线层(30)包含接合了连接器(10)的脚端子(18)的脚端子用焊盘(24)，阻焊层(32)具有使脚端子用焊盘(24)的一部分露出的脚端子用开口部(46)，在脚端子用焊盘(24)下部跨过脚端子用开口部(46)的轮廓线的规定范围设有脚端子用过孔(48)，脚端子用过孔(48)连接第一内部布线层(54)和脚端子用焊盘(24)。