公开(公告)号：CN108886875B

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201780020575.1

申请日：2017-01-16

Applicant: FDK株式会社

Inventor： 木村昌义 ,  兼平智広 ,  山中规至

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明的印刷配线基板(10)包括：基板(11)，其包括供第一电子部件(40)或第二电子部件(50)选择性地安装的部件安装区域(13)；第一导体(20)，其供第一电子部件(40)的第一端子(41)或第二电子部件(50)的第一端子(51)连接；以及保护层(12)，其形成于基板(11)的表面，第一导体(20)包括通过使保护层(12)覆盖第一导体(20)的一部分而形成的垫片(21～23)，第一导体(20)的垫片(21)呈如下形状：在第一电子部件(40)安装于部件安装区域(13)的情况下，限制第一电子部件(40)的第一端子(41)的位置，第一导体(20)的垫片(22、23)呈如下形状：在第二电子部件(50)安装于部件安装区域(13)的情况下，限制第二电子部件(50)的第一端子(51)的位置。

公开(公告)号：CN108886875A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780020575.1

申请日：2017-01-16

Applicant: FDK株式会社

Inventor： 木村昌义 ,  兼平智広 ,  山中规至

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明的印刷配线基板(10)包括：基板(11)，其包括供第一电子部件(40)或第二电子部件(50)选择性地安装的部件安装区域(13)；第一导体(20)，其供第一电子部件(40)的第一端子(41)或第二电子部件(50)的第一端子(51)连接；以及保护层(12)，其形成于基板(11)的表面，第一导体(20)包括通过使保护层(12)覆盖第一导体(20)的一部分而形成的垫片(21～23)，第一导体(20)的垫片(21)呈如下形状：在第一电子部件(40)安装于部件安装区域(13)的情况下，限制第一电子部件(40)的第一端子(41)的位置，第一导体(20)的垫片(22、23)呈如下形状：在第二电子部件(50)安装于部件安装区域(13)的情况下，限制第二电子部件(50)的第一端子(51)的位置。