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1.

发明公开
电路基板及其制造方法无效

公开(公告)号：CN110324968A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910237201.6

申请日：2019-03-27

Applicant: FDK株式会社

Inventor： 生天目里美 , 古桥孝彦

IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/34

Abstract: 本发明能在短时间内容易地进行电路基板与安装于电路基板的电子元器件之间的位置偏移的合格判断，能提高判断工序的处理量。对部件(23)进行安装的电路基板(2)包括：具有用于安装部件(23)的第一焊盘(17)和第二焊盘(18)的安装结构和配置于与安装结构同一层的识别标记(10a)，识别标记(10a)包括第一部分(11)和以沿第一方向(x)与第一部分(11)隔开第一间隔(S1)的方式配置，并在第一方向(x)上具有第一宽度(W1)的第二部分(12)。此外，上述电路基板(2)的制造方法包括准备基板的准备工序和将包括用于安装部件(23)的第一焊盘(17)和第二焊盘(18)的安装结构形成于基板的安装结构形成工序，安装结构形成工序包括同时形成上述安装结构的至少一部分结构和识别标记(10a)的标记形成工序。

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