Wandlerstruktur für eine Wandlersonde und ein Verfahren zur Herstellung derselben

    公开(公告)号:DE102012108796A1

    公开(公告)日:2013-03-28

    申请号:DE102012108796

    申请日:2012-09-18

    Applicant: GEN ELECTRIC

    Abstract: Eine keramische Verbundwerkstoff-Wandlerstruktur (10) zur Verwendung bei der Konstruktion einer Ultraschallsonde (50) umfasst ein Substrat (16) und eine Vielzahl von piezoelektrischen Wandlersäulen (14). Die Vielzahl von piezoelektrischen Wandlersäulen (14) wird kontrollierbar auf dem Substrat (16) in einer Vielzahl von räumlichen Positionen geformt, welche sich auf einer X-Y-Ebene des Substrates (16) befinden. Die Vielzahl von piezoelektrischen Säulen (14) umfasst eine Vielzahl von Formen, die in einer X-Y-Z-Ebene des Substrates (16) definiert sind, wobei die Vielzahl von piezoelektrischen Wandlersäulen (14) so konfiguriert ist, dass sie die Minimierung von Scherwellen innerhalb der Ultraschallsonde (50) ermöglicht.

    Wandlerstruktur für eine Wandlersonde und ein Verfahren zur Herstellung derselben

    公开(公告)号:DE102012108796B4

    公开(公告)日:2021-03-04

    申请号:DE102012108796

    申请日:2012-09-18

    Applicant: GEN ELECTRIC

    Abstract: Keramische Verbundwerkstoff-Wandlerstruktur (10) zur Verwendung bei der Konstruktion einer Ultraschallsonde (50), wobei die Struktur (10) aufweist:ein Substrat (16); undeine Vielzahl von piezoelektrischen Wandlersäulen (14), die auf dem Substrat (16) in einer Vielzahl von räumlichen Positionen kontrolliert geformt sind, welche sich auf einer X-Y-Ebene des Substrats (16) befinden, wobei die piezoelektrischen Säulen (14) eine Vielzahl von Formen aufweisen, die in einer X-Y-Z-Ebene des Substrats definiert sind (16), wobei die piezoelektrischen Wandlersäulen (14) so konfiguriert sind, dass Scherwellen innerhalb der Ultraschallsonde (50) minimiert sind;dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der Vielzahl von piezoelektrischen Wandlersäulen (14) eine nicht-einheitliche Dichte aufweist.

    TRANSDUCER STRUCTURE FOR A TRANSDUCER PROBE AND METHODS OF FABRICATING SAME

    公开(公告)号:CA2790266C

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CA2790266

    申请日:2012-09-13

    Applicant: GEN ELECTRIC

    Abstract: A composite ceramic transducer structure for use in the construction of an ultrasound probe includes a substrate and a plurality of piezoelectric transducer posts. The plurality of piezoelectric transducer posts are controllably formed on the substrate in a plurality of spatial positions located on an X-Y plane of the substrate. The plurality of piezoelectric posts includes a plurality of shapes defined in an X-Y-Z plane of the substrate, wherein the plurality of piezoelectric transducer posts are configured to facilitate minimizing shear waves within the ultrasound probe.

    Flexible sensor array for ultrasonic monitoring of pipeline corrosion

    公开(公告)号:GB2508515A

    公开(公告)日:2014-06-04

    申请号:GB201320465

    申请日:2013-11-20

    Applicant: GEN ELECTRIC

    Inventor: LUO WEI

    Abstract: An ultrasonic sensor assembly 10 for a test pipe 12 comprising a sensor array 30 which includes a plurality of sensor elements (34, Fig. 2) supported on a flexible backing material (32, Fig. 2), for detecting a characteristic of the test pipe. The sensor array 30 is adjustable in length to substantially match a perimeter distance around an outer surface 18 of the test pipe. The sensor elements may be arranged linearly and spaced equidistant from each other on the sensor array. An excess portion of the sensor array 30 may be removed to form an adjusted length. The sensor array 30 may be attached to the outer surface of the pipe with a fastener. Each of the sensor elements may include a wire 22 so that information is exchanged between the sensor elements and a test apparatus 20. The test pipe 12 may be a non-cylindrical shape and the characteristic tested may be pipe thickness or corrosion.

    APPARATUS FOR ATTACHING A DEVICE TO A CIRCULAR STRUCTURE

    公开(公告)号:CA2733745A1

    公开(公告)日:2011-09-25

    申请号:CA2733745

    申请日:2011-03-10

    Applicant: GEN ELECTRIC

    Abstract: An apparatus (100) for attaching a device (30) to a circular structure (10) is disclosed. In one embodiment, the apparatus (100) includes a clamp body (110) attached to the outer surface of the circular structure (10) using a strap (20), which can be attached to the clamp body (110) using a spring (140) that maintains an attachment force to prevent movement of the clamp body (110 over a wide range of temperatures and temperature cycling of the circular structure (10) and the strap (20). In one embodiment, the device (30) can be installed in the clamp body (110 and coupled to the outer surface of the circular structure (10) using one or more spring washers (152) that maintain an attachment force between the device (30) and the outer surface of the circular structure (10) to prevent detachment of the device (30) from the outer surface of the circular structure (10) over a wide range of temperatures and temperature cycling of the circular structure (10).

    APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING MATERIAL THICKNESS

    公开(公告)号:CA2759472C

    公开(公告)日:2015-07-07

    申请号:CA2759472

    申请日:2010-04-06

    Applicant: GEN ELECTRIC

    Abstract: An apparatus and sys-tem for measuring material thickness of a test object. In one embodiment, the apparatus can include a measure-ment probe that can have a plurality of transducer elements that can in-clude transmitter elements and re-ceiver elements arranged, respective-ly, in on a first side and a second side of a gap. The first side and the sec-ond side can form a scan area with at least one active group that can have at least one transmitter element and at least one receiver element, which can be separated from the transmitter element in a spaced relationship.

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