System und Verfahren zum Überwachen von Wafer-Handling und Wafer-Handling-Maschine

    公开(公告)号:DE102014204945A1

    公开(公告)日:2014-11-13

    申请号:DE102014204945

    申请日:2014-03-18

    Abstract: Es werden Systeme, Maschinen und Verfahren zum Überwachen von Wafer-Handling offenbart. Ein System zum Überwachen von Wafer-Handling enthält einen Sensor und eine Steuereinheit. Der Sensor kann an einer montierten Wafer-Handling-Maschine befestigt werden Die Steuereinheit kommuniziert elektronisch mit dem Sensor und enthält Steuerlogik. Die Steuerlogik ist so konfiguriert, dass sie eine Referenz-Ausgabe des Sensors speichert, wenn die Wafer-Handling-Maschine ausgerichtet ist, und so konfiguriert, dass sie ein Anzeigesignal erzeugt, wenn eine Differenz zwischen der Referenz-Ausgabe und einer aktuellen Ausgabe des Sensors einen Schwellenwert übersteigt.

    Verfahren, Speichermedium und System zur Steuerung der Verarbeitung von Losen von Werkstücken

    公开(公告)号:DE102014222705A1

    公开(公告)日:2015-06-11

    申请号:DE102014222705

    申请日:2014-11-06

    Abstract: Ein Verfahren umfasst ein Verarbeiten von jedem von mehreren Losen mit zumindest einer ersten Anlage und ein Bewegen von einigen der mehreren Lose zu einem ersten Lager. Für jede der mehreren zweiten Anlagen wird ein zu erwartender Absendezeitpunkt von ein oder mehr nächsten Losen zur Verarbeitung durch die zweite Anlage bestimmt. Jedes der Lose in dem ersten Lager wird anhand von zumindest den bestimmten zu erwartenden Absendezeitpunkten einer der mehreren zweiten Anlagen zugewiesen und zu einem von mehreren zweiten Lagern bewegt, das einer der mehreren zweiten Anlagen, der das jeweilige Los zugewiesen wurde, zugeordnet ist. Für jede der mehreren zweiten Anlagen wird jedes der Lose in dem zweiten Lager, das der zweiten Anlage zugeordnet ist, zu der zweiten Anlage bewegt und mit der zweiten Anlage verarbeitet.

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