公开(公告)号：WO2009053224A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：PCT/EP2008/063094

申请日：2008-09-30

Applicant: GEMPLUS ,  SEBAN, Frédérick ,  MERIDIANO, Jean-Luc ,  FIDALGO, Jean-Christophe

Inventor： SEBAN, Frédérick ,  MERIDIANO, Jean-Luc ,  FIDALGO, Jean-Christophe

IPC: G06K19/073

CPC classification number: G06K19/07345 ,  H01H2203/038 ,  H01H2205/03 ,  H01H2215/034 ,  H01H2231/05

Abstract: L'invention concerne un procédé de réalisation d'un dispositif de communication radiofréquence comportant un composant électronique, un circuit d'antenne associé au composant électronique et un interrupteur sur le circuit apte à fermer le circuit d'antenne; Le procédé se distingue en ce qu'il comprend les étapes suivantes selon lesquelles un élément de court-circuit (C, C', CF) est disposé sur le circuit d'antenne (13) de manière à court-circuiter l'interrupteur (14, 42) ou des bornes (30, 32) destinées à connecter un interrupteur, ledit élément étant apte à être ouvert dans une étape ultérieure. L'invention concerne également les dispositifs obtenus.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造射频通信装置的方法，该装置包括电子部件，与电子部件相关联的天线电路以及设置在电路上并能够关闭天线电路的开关。 该方法的特征在于包括以下步骤：在天线电路（13）上设置短路构件（C，C'，CF），以使开关（14,42）或端子 （30,32），用于连接开关，其中所述构件可以在随后的步骤中打开。 本发明还涉及由此获得的装置。

公开(公告)号：WO2006010664A2

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：PCT/EP2005/052544

申请日：2005-06-02

Applicant: GEMPLUS ,  MARTINENT, Jean-François ,  FIDALGO, Jean-Christophe

Inventor： MARTINENT, Jean-François ,  FIDALGO, Jean-Christophe

IPC: G06K190/77

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/07739 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte à puce (mini-UICC) d'un format réduit par rapport à un second format standard (plug-in UICC), et d'un adaptateur au second format (plug in) associé à la carte à puce, ledit procédé comportant les étapes suivantes selon lesquelles: - on fournit un corps de carte comportant une zone d'extraction de la carte à puce et une zone d'extraction de l'adaptateur - on extrait au moins la carte à puce (mini UICC)du support. Le procédé se distingue en ce qu'il comprend l'étape selon laquelle on extrait la carte à puce d'une zone située en dehors d'un contour périphérique de la zone d'extraction de l'adaptateur. L'invention concerne également le support obtenu.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有与第二标准格式（插件UICC）相关联的格式缩小的智能卡（mini-UICC）和具有第二格式（插件）的适配器的方法，该适配器与 智能卡。 本发明的方法包括以下步骤：提供包括用于提取智能卡的区域的卡体和用于提取适配器的区域，以及从支架至少提取智能卡（mini UICC）。 本发明的特征在于，该方法包括从位于适配器提取区的外围轮廓外侧的区域提取智能卡的步骤。 本发明还涉及由此获得的支持体。

公开(公告)号：WO2002084586A1

公开(公告)日：2002-10-24

申请号：PCT/FR2002/001079

申请日：2002-03-28

Applicant: GEMPLUS ,  PATRICE, Philippe ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  BRUNET, Olivier ,  CUENOT, Yves-Pierre

Inventor： PATRICE, Philippe ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  BRUNET, Olivier ,  CUENOT, Yves-Pierre

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07749 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: La connexion électrique par dépôt de matière visqueuse d'une puce (3) à un plot d'interface (13) de communication prévoit: - le dépôt d'une barrière (14) de délimitation en matière isolante visqueuse, et délimitant sur une zone de raccordement (15; 20) sur la face active (7) de la puce, ses flancs et le substrat (4); puis- sur cette zone (15, 20), voire en empiétant sur la barrière (14), le dépôt d'une cordon (16) de matière conductrice visqueuse, qui relie les plot de sortie (6) et d'interface (13) pour les connecter électriquement.

Abstract translation: 本发明涉及通过将芯片（3）的粘性物质沉积到通信接口焊盘（13）上的电连接，其特征在于：用粘性绝缘材料沉积限定的隔离物（14），并且在连接区域（15） ，20）在所述芯片的主动面（7），其侧面和所述基板（4）上; 那么在所述区域（15,20）上甚至侵入到屏障（14）上，沉积粘结的导电材料的珠子（16），其连接输出垫片（6）和接口（13）以将它们电连接 。

公开(公告)号：WO2009053225A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：PCT/EP2008/063105

申请日：2008-09-30

Applicant: GEMPLUS ,  SEBAN, Frédérick ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  ZAFRANY, Michael

Inventor： SEBAN, Frédérick ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  ZAFRANY, Michael

IPC: G06K19/073

CPC classification number: G06K19/07345 ,  H01H2203/038 ,  H01H2205/03 ,  H01H2215/034 ,  H01H2231/05

Abstract: L'invention concerne un dispositif électronique de transaction radiofréquence comportant un premier interrupteur apte à permettre un fonctionnement radiofréquence du dispositif sur actionnement de l'interrupteur et un arrêt de fonctionnement après relâchement de l'actionnement; Le dispositif se distingue en ce qu'il comprend un circuit temporisateur (7, 8, 20) apte à maintenir après activation du premier interrupteur (6), un fonctionnement radiofréquence continu pendant une durée au moins égale à la durée d'une transaction à effectuer. L'invention concerne également une carte à puce contenant le dispositif et un module pour dispositif électronique de transaction radiofréquence.

Abstract translation: 电子射频交易装置技术领域本发明涉及一种电子射频交易装置，其包括第一开关，该第一开关能够在开关动作时提供装置的射频操作，以及当致动被释放时的操作停止。 该装置的特征在于其包括定时器电路（7,8,20），其能够在第一开关（6）的致动之后维持持续的射频操作持续至少等于交易持续时间的持续时间 要进行 本发明还涉及一种包含该设备的智能卡和一种用于电子射频交易设备的模块。

公开(公告)号：WO2008080876A1

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：PCT/EP2007/064317

申请日：2007-12-20

Applicant: GEMPLUS ,  LAHOUI, Nizar ,  SEBAN, Frédérick ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  MERIDIANO, Jean-Luc

Inventor： LAHOUI, Nizar ,  SEBAN, Frédérick ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  MERIDIANO, Jean-Luc

IPC: G06K19/073 ,  H01Q1/22 ,  H01Q7/00 ,  H01Q1/40

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07345 ,  H01H13/88 ,  H01H2203/038 ,  H01H2205/03 ,  H01H2231/05 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/40

Abstract: L'invention concerne un procédé de réalisation d'un dispositif de communication radiofréquence comportant un composant électronique, un circuit d'antenne associé au composant électronique et un interrupteur sur le circuit apte à fermer le circuit d'antenne; Le procédé se distingue en ce qu'il comprend les étapes suivantes selon lesquelles : -l'antenne (22) est réalisée avec une portion sous forme de circuit fermé (15, 17) dans une zone de réception de l'interrupteur, -une zone d'interruption (I) du circuit d'antenne est crée sur ladite portion au moins par enlèvement de matière de l'antenne. L'invention concerne également les dispositifs obtenus.

Abstract translation: 一种用于产生具有或不具有操作开关的射频通信设备和获得的设备的方法。 本发明涉及一种用于制造射频通信装置的方法，该装置包括电子部件，与电子部件相关联的天线电路以及能够切断天线电路的电路上的开关; 该方法的区别在于包括以下步骤： - 天线（22）由开关接收区中的闭合电路（15,17）形式的部分制成， - 断开区（I） 至少通过从天线去除物质，在所述部分上产生天线电路。 本发明还涉及所得到的装置。

公开(公告)号：WO2007025571A1

公开(公告)日：2007-03-08

申请号：PCT/EP2005/055490

申请日：2005-10-24

Applicant: GEMPLUS ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  VALETTE, Laurent ,  KARLISCH, Thierry ,  GARNIER, Rémi ,  BIREMONT, Jean-Charles ,  DOSSETTO, Lucile

Inventor： FIDALGO, Jean-Christophe ,  VALETTE, Laurent ,  KARLISCH, Thierry ,  GARNIER, Rémi ,  BIREMONT, Jean-Charles ,  DOSSETTO, Lucile

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07732 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07733 ,  Y10T29/49124

Abstract: L'invention concerne un dispositif électronique (73), de type clé USB, comprenant un circuit électronique porté par un support (60), un corps de préhension laissant apparaître une impression et/ou une personnalisation graphique(s) (p), une enveloppe de protection (70) disposée au niveau du corps de manière à rendre visible l'impression et/ou la personnalisation graphique à travers l'enveloppe. Il se distingue en ce que l'impression et/ou personnalisation graphique(s) est réalisée sur le support (60) portant le circuit électronique, et en ce que l'enveloppe recouvre directement ledit support (60). Il concerne également un procédé comportant les étapes suivantes de réalisation d'un support de circuit électronique sous forme de corps de carte à puce imprimée avec des contacts conformes à la norme USB, personnalisation graphique sur une surface du support, protection de cette personnalisation graphique par une coque de protection transparente.

Abstract translation: 本发明涉及一种USB键型电子设备（73），其包括安装在支撑件（60）上的电子电路，示出图形印刷和/或定制（p）的夹紧元件，布置在元件上的保护壳体 以便通过案例使图形打印和/或定制可见。 本发明的特征在于，图形印刷和/或定制在承载电子电路的支撑件（60）上产生，并且壳体直接覆盖所述支撑件（60）。 本发明还涉及一种包括以下步骤的方法：制造具有符合USB标准的触点的印刷智能卡形式的电子电路支架，在支撑表面上产生图形定制，用透明保护来保护所述图形定制 贝壳。

公开(公告)号：WO2006122882A1

公开(公告)日：2006-11-23

申请号：PCT/EP2006/062085

申请日：2006-05-05

Applicant: GEMPLUS ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  MARTINENT, Jean-François ,  ALLEYSSON, Blandine

Inventor： FIDALGO, Jean-Christophe ,  MARTINENT, Jean-François ,  ALLEYSSON, Blandine

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07739 ,  G06K19/077 ,  Y10S439/945

Abstract: La présente invention concerne un adaptateur de format comportant un dispositif à mémoire ayant à une face avant munie de plages de contact électriques opposée à une face arrière définissant une bordure périphérique inférieure (2a), un corps présentant une cavité de réception (4) du dispositif qui débouche sur une face avant et arrière du corps, un film adhésif (8a) sensible à la pression, collé sur la face arrière du corps et présentant au moins une portion adhésive à l'intérieur de la cavité, de manière à maintenir le dispositif à mémoire; Le film adhésif présente un évidement (10) interne sensiblement centré sur la cavité et au moins un épaulement en marge de la cavité assurant une adhésion localisée uniquement sur la bordure périphérique inférieure (2a) du dispositif à mémoire. L'invention a également pour objet un procédé de fabrication de l'adaptateur et une utilisation de l'adaptateur à la fabrication et au conditionnement du dispositif à mémoire.

Abstract translation: 本发明涉及一种格式适配器，其包括存储装置，其具有：前表面，其设置有与限定下部周边边界（2a）的后表面相对的电接触焊盘; 具有用于接收所述装置并在所述主体的前后侧开口的空腔（4）的主体; 对压力敏感的粘合膜（8a）粘附到主体的后侧，并且在空腔内具有至少一个粘合部分以保持存储装置。 粘合膜具有基本上位于腔体上的内凹部（10），并且具有与空腔接合的至少一个肩部，其确保仅在存储装置的下周边边界（2a）上的局部粘合。 本发明还涉及用于生产适配器的方法以及用于制造和包装存储装置的适配器的使用。

公开(公告)号：WO2006032547A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：PCT/EP2005/053063

申请日：2005-06-29

Applicant: GEMPLUS ,  MARTINENT, Jean-François ,  FIDALGO, Jean-Christophe

Inventor： MARTINENT, Jean-François ,  FIDALGO, Jean-Christophe

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K19/04 ,  G06K19/07739

Abstract: La présente invention concerne un support de carte à puce comportant un corps support en forme de cadre, une cavité dans le corps support et des branches de cadre délimitant ladite cavité, lesdites branches étant conformées de manière à maintenir la carte à puce en place. Il se distingue en ce que le corps support (1) est apte à s'ouvrir et se refermer de manière à permettre l'insertion ou l'enlèvement de la carte à puce (2). Selon le procédé on réalise le support en position ouverte.

Abstract translation: 本发明涉及一种芯片卡支撑件，其包括框架型支撑体，支撑体中的空腔和限定所述空腔的框架的分支，所述分支被配置为保持芯片卡的适当位置。 它与支撑体（1）不同，并且适于打开和关闭以使芯片卡（2）能够被插入或拉出。 根据本发明的方法，支撑件在打开位置产生。

公开(公告)号：EP1769429A2

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：EP05749237.3

申请日：2005-06-02

Applicant: GEMPLUS

Inventor： MARTINENT, Jean-François, Résid. l'Empyrée Bat. B ,  FIDALGO, Jean-Christophe

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/07739 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method of producing a smart card (mini-UICC) having a reduced format in relation to a second standard format (plug-in UICC) and an adapter with the second format (plug in), which is associated with the smart card. The inventive method comprises the following steps consisting in: providing a card body comprising a zone for the extraction of the smart card and a zone for the extraction of the adapter, and extracting at least the smart card (mini UICC) from the support. The invention is characterised in that the method comprises a step in which the smart card is extracted from a zone located outside the peripheral outline of the adapter extraction zone. The invention also relates to the support thus obtained.

公开(公告)号：EP1210690B1

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：EP00938860.4

申请日：2000-05-30

Applicant: Gemplus

Inventor： CALVAS, Bernard ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  PATRICE, Philippe, Résidence Les Deux Moulins

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01L24/98 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: The invention concerns a method for making a device comprising a support associated with at least a microcircuit in the form of a chip, and comprising, for the or each chip, the following steps which consist in: a) first providing for said chip an assembly consisting of a thin chip maintained by one first surface to a protective substrate and having on said first surface at least a bond pad (8); b) transferring said assembly onto a surface (16a) of the support, with a second surface of the chip opposite the first, facing said support surface; c) removing the protective surface so as to expose said chip first surface; and d) producing at least part of a communication interface covering the chip first surface at the level of at least a bond pad and a surface portion (16a) of the support.