公开(公告)号：DE102006048974B4

公开(公告)日：2021-11-25

申请号：DE102006048974

申请日：2006-10-17

Applicant: HITACHI HIGH TECH SCIENCE CORP

Inventor： KOZAKAI TOMOKAZU ,  HAGIWARA RYOJI ,  MURAMATSU MASASHI

IPC: H01J37/304 ,  B23K15/00 ,  G01B15/00 ,  H01J37/30

Abstract: Bestrahlungsverfahren mit geladenem Teilchenstrahl (2) zum Abtasten und Bestrahlen, das ein Gerät (1) für den geladenen Teilchenstrahl (2) verwendet, um ein Werkstück (8) zu beobachten oder zu bearbeiten, die Schritte aufweisend:- Einstellen eines Beobachtungs- oder Prozessbereichs, wobei der Beobachtungs- oder Prozessbereich ein rechteckiger Abtastbereich (50) ist;- Bestimmen einer Mehrzahl von Abtastlinien im Prozess- oder Beobachtungsbereich; wobei der Schritt der Bestimmung der Mehrzahl von Abtastlinien die Schritte aufweist:- Einstellen einer Abtastlinie entlang dem Außenumfang des Beobachtungs- oder Prozessbereichs;- Bestimmen einer Abtastlinie innerhalb und entlang der so eingestellten Abtastlinie;- Bestimmen einer Abtastlinie innerhalb und entlang der so bestimmten Abtastlinie; und- Wiederholen des Schrittes der Bestimmung einer Abtastlinie; und- Bestrahlen der bestimmten Abtastlinien mit dem geladenen Teilchenstrahl (2).