公开(公告)号：ZA822386B

公开(公告)日：1983-02-23

申请号：ZA822386

申请日：1982-04-07

Applicant: HOECHST AG

Inventor： HERWIG W ,  DECKER R ,  SIKORA H ,  ERBES K

IPC: B23K35/22 ,  C08F299/02 ,  C08G59/00 ,  C08G59/40 ,  C08L33/06 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  G03F7/26 ,  H01L21/308 ,  H01L21/467 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  G03C ,  G03F ,  C08L ,  H01B

Abstract: A radiation-polymerizable mixture comprising a compound having at least two terminal ethylenically unsaturated groups which can form a crosslinked polymer by means of free-radical initiated addition polymerization, a polymeric binder, a radiation activatable polymerization initiator, and a compound having two epoxy groups in the molecule and a molecular weight of not more than 1,500; and a photopolymerizable copying material having a flexible transparent temporary support and a transferrable thermoplastic photopolymerizable layer comprising the above-described radiation-polymerizable mixture.

公开(公告)号：ZA8202386B

公开(公告)日：1983-02-23

申请号：ZA8202386

申请日：1982-04-07

Applicant: HOECHST AG

Inventor： HERWIG W ,  DECKER R ,  SIKORA H ,  ERBES K

IPC: B23K35/22 ,  C08F299/02 ,  C08G59/00 ,  C08G59/40 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  H05K3/28 ,  G03C ,  C08L ,  G03F ,  H01B

CPC classification number: H05K3/287 ,  B23K35/224 ,  C08F299/024 ,  G03F7/032 ,  H05K2203/0793

公开(公告)号：YU180090A

公开(公告)日：1992-12-21

申请号：YU180090

申请日：1990-09-21

Applicant: HOECHST AG

Inventor： DECKER R ,  EMMELIUS M ,  HERWIG W ,  ERBES K

Abstract: ZMES, KI SE DA POLIMERIZIRATI S SEVANJEM, IN POSTOPEK ZA IZDELAVO SPAJKALNE KRITNE MASKE. Opisana je zmes, ki se da polimerizirati s sevanjem, ki vsebuje polimerizabilno spojino, polimerno vezivo, ki vsebuje enote metakrilne kisline, estra metakrilne kisline, in stirola zadnja dva v deležu od 40 do 65 mas.%, mineralni pigment v obliki finih delcev na kremenični oz.silikatni osnovi, fotopolimerizacijski iniciator, spojino z najmanj dvema epoksi skupinama v molekuli in termično trdilo za epoksi skupine. Zmes je primerna zlasti za izdelavo spajkalnih kritnih mask in jo lahko po slikovno ustrezni osvetljitvi in razvijanju s segrevanjem na 80 do 150В° C strdimo v šablono, ki je rezistentna v pogojih spajkanja.