公开(公告)号：WO1991003835A1

公开(公告)日：1991-03-21

申请号：PCT/US1990002619

申请日：1990-05-14

Applicant: HUGHES AIRCRAFT COMPANY

Inventor： HUGHES AIRCRAFT COMPANY ,  LICARI, James, J. ,  BAKHIT, Gabriel, G.

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19042 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: An adhesive mixture (18) reworkably adheres electronic integrated circuit dies (14, 16) to hybrid microcircuit substrates (12), and includes a thermosetting epoxy resin. A thermoplastic resin additive allows the mixture to retain the high adhesive strength of the epoxy resin up to approximately 150 °C, or the upper limit of the operating and testing temperature range of the dies, and then soften sufficiently to enable defective dies to be removed at a temperature of preferably between 150 °C and 200 °C without damage to the substrate or adjacent dies.

公开(公告)号：EP0442979A1

公开(公告)日：1991-08-28

申请号：EP90908820.0

申请日：1990-05-14

Applicant: Hughes Aircraft Company

Inventor： LICARI, James, J. ,  BAKHIT, Gabriel, G.

IPC: H01L21 ,  C09J163

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19042 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: Un mélange adhésif (18) colle de manière amovible des matrices (14, 16) de circuits intégrés électroniques à des substrats de micro-circuits (12) et comprend une résine époxy thermodurcissable. Un additif de résine thermoplastique permet au mélange de maintenir la force d'adhérence élevée de la résine époxy jusqu'à approximativement 150 °C, ou la limite supérieure de la plage de températures de fonctionnement et de test des matrices, puis se ramollit suffisamment pour permettre de retirer les matrices défectueuses à une température comprise de préférence entre 150 °C et 200 °C, sans détériorer le substrat ou les matrices adjacentes.