Abstract:
A process for removing two or more contaminants from a substrate in a single process. The substrate to be cleaned is contacted with a dense phase gas at or above the critical pressure thereof. The phase of the dense phase gas is then shifted between the liquid state and the supercritical state by varying the temperature of the dense fluid in a series of steps between temperatures above and below the critical temperature of the dense fluid. After completion of each step in the temperature change, the temperature is maintained for a predetermined period of time in order to allow contact with the substrate and contaminants and removal of the contaminants. At each step in the temperature change, the dense phase gas possesses different cohesive energy density or solubility properties. Thus, this phase shifting of the dense fluid provides removal of a variety of contaminants from the substrate without the necessity of utilizing different solvents. In alternative embodiments, ultraviolet radiation, ultrasonic energy, or reactive dense phase gas or additives may additionally be used.
Abstract:
A composition for removing organic contaminants, such as flux residues, from a solid substrate comprises: (a) hydrogen peroxide in the amount of about 3 to 5 percent by weight of the composition; (b) an alkaline compound in sufficient amount to provide a pH of at least 10,5 in the composition; (c) about 0,1 to 0,3 percent by weight of a chosen wetting agent which is unreactive with the hydrogen peroxide and the alkaline compound; and (d) purified water as the balance of the composition. Optionally, the composition may further comprise about 0.5 to 2.0 percent by weight of a chosen metal protective agent. The solid substrate having organic contaminants thereon is exposed to the above-noted composition whereby the organic contaminants are removed from the substrate and are converted into non-toxic and non-hazardous products. Thus, negative environmental impact is avoided by the present process. In an alternative embodiment, the organic contaminant removal is further enhanced by exposing the composition and the organic contaminants on the substrate to ultraviolet radiation.
Abstract:
A process for removing two or more contaminants from a substrate in a single process. The substrate to be cleaned is contacted with a dense phase gas at or above the critical pressure thereof. The phase of the dense phase gas is then shifted between the liquid state and the supercritical state by varying the temperature of the dense fluid in a series of steps between temperatures above and below the critical temperature of the dense fluid. After completion of each step in the temperature change, the temperature is maintained for a predetermined period of time in order to allow contact with the substrate and contaminants and removal of the contaminants. At each step in the temperature change, the dense phase gas possesses different cohesive energy density or solubility properties. Thus, this phase shifting of the dense fluid provides removal of a variety of contaminants from the substrate without the necessity of utilizing different solvents. In alternative embodiments, ultraviolet radiation, ultrasonic energy, or reactive dense phase gas or additives may additionally be used.
Abstract:
Composition pour éliminer les contaminants organiques, par exemple résidus de fondant, d'un substrat solide. Elle se compose comme suit : (a) de peroxyde d'hydrogène, dont la quantité varie entre environ 3 et 5 % en poids de la composition; (b) d'un composant alcalin en quantité suffisante pour obtenir un pH d'au moins 10,5 dans la composition; (c) entre environ 0,1 et 0,3 % en poids d'un agent humectant qui ne réagit ni au peroxyde d'hydrogène ni au composant alcalin; et (d) d'eau purifiée qui équilibre le tout. Celle-ci peut éventuellement comprendre aussi entre 0,5 et 2 % en poids d'un agent de protection du métal. Le substrat solide souillé de contaminants organiques est exposé à la composition ci-dessus, qui en élimine lesdits contaminants qu'elle transforme en produits non toxiques et sans danger. Ce procédé est donc inoffensif pour l'environnement. Dans un autre mode de réalisation, on améliore l'élimination des contaminants organiques en les exposant, ainsi que la composition, à des rayonnements ultra-violets.
Abstract:
Procédé permettant d'enlever en une seule étape deux ou plusieurs contaminants d'un substrat, qui consiste à mettre en contact le substrat à nettoyer avec un gaz à phase dense à une pression égale ou supérieure à sa pression critique, à faire varier ensuite la phase du gaz à phase dense entre l'état liquide et l'état surcritique en modifiant par une série d'étapes la température du fluide dense entre une température supérieure et une température inférieure à la température critique du fluide dense. Après chaque variation de température, cette dernière est maintenue ainsi pendant un laps de temps prédéterminé pour permettre le contact avec le substrat et les contaminants et permettre l'élimination de ceux-ci. A chaque variation de température, le gaz à phase dense présente différentes densités d'énergie cohésive ou propriétés de solubilité. Grâce aux changement de phases du fluide dense, on peut ainsi enlever une pluralité de contaminants du substrat sans devoir utiliser différents solvants. Dans d'autres modes de réalisation, on peut également recourir au traitement par les radiations ultraviolettes, à l'énergie ultrasonique, à un gaz réactif à phase dense ou à des additifs.