Patent search ap:("IBM") AND inv:"KENDALL CLARK" Page 1

1.

发明专利
失效

公开(公告)号：JPS438075B1

公开(公告)日：1968-03-27

申请号：JP5856266

申请日：1966-09-06

Applicant: IBM

Inventor： KENDALL CLARK , SCHUELKE WALTER J

IPC: G01M99/00 , G01N27/20 , G01R31/02 , G01R31/28 , H05K13/00 , H05K13/08

2.

发明专利
Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen der Lötverbindungen von Schaltungsplatten 未知

公开(公告)号：CH470671A

公开(公告)日：1969-05-14

申请号：CH1629666

申请日：1966-11-11

Applicant: IBM

Inventor： KENDALL CLARK , WALTER JOSEPH SCHUELKE , RONALD WALTER BOWERS

IPC: G01M99/00 , G01N27/20 , G01R31/02 , G01R31/18 , G01R31/26 , G01R31/28 , H05K13/00 , H05K13/08 , G01R31/04

3.

发明授权
Method of and apparatus for mechanically testing the quality of bonded joints 失效
Title translation: 用于机械测试接合接头质量的方法和设备

公开(公告)号：US3413839A

公开(公告)日：1968-12-03

申请号：US50784865

申请日：1965-11-15

Applicant: IBM

Inventor： KENDALL CLARK , SCHUELKE WALTER J

IPC: G01M99/00 , G01N27/20 , G01R31/02 , G01R31/28 , H05K13/00 , H05K13/08

CPC classification number: G01M99/00 , G01N27/20 , G01R31/026 , G01R31/2801 , G01R31/2853 , G01R31/2886 , H05K13/0015 , H05K13/08

4.

发明专利
Verfahren zur Herstellung eines magnetischen Bauteiles mit einem Magnetkern und denselben umgebenden Wicklungen 未知

公开(公告)号：CH488263A

公开(公告)日：1970-03-31

申请号：CH1858968

申请日：1968-12-16

Applicant: IBM

Inventor： KENDALL CLARK , KARL EDWIN HERRMANN , WILLIAM ALLEN KLEIN

IPC: C25D5/00 , C25D17/00 , H01F17/00 , H01F17/06 , H01F41/02

5.

发明授权
Chip orientation sensor 失效
Title translation: 芯片方向传感器

公开(公告)号：US3339704A

公开(公告)日：1967-09-05

申请号：US45938065

申请日：1965-05-27

Applicant: IBM

Inventor： KENDALL CLARK , CREIGHTON EUGENE J , DROP JOSEPH G , SANTILLO JR GEORGE R

IPC: H01L21/00 , H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/68

6.

发明授权
Article loading assembly 失效
Title translation: 文章装载装配

公开(公告)号：US3311215A

公开(公告)日：1967-03-28

申请号：US45938465

申请日：1965-05-27

Applicant: IBM

Inventor： KENDALL CLARK , DE TURRIS FRANK L

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/02

7.

发明专利
Verfahren zum automatischen Anbringen von Teilen auf Grundplatten 未知

公开(公告)号：CH475691A

公开(公告)日：1969-07-15

申请号：CH777266

申请日：1966-05-27

Applicant: IBM

Inventor： KENDALL CLARK , GEORGE CLAYTON BECK , EUGENE JOSEPH CREIGHTON , FRANK LOUIS DE TURRIS , JOSEPH GEORGE DROP , JEAN JOSEPH-LOUIS GODAT , ARNE HIENRICH LARSEN , THOMAS JOHN RAJAC , GEORGE RICHARD JR SANTILLO , WALTER JOSEPH SCHUELKE

IPC: H01L21/00 , H01L21/683 , H05K13/04 , H05K3/30

8.

发明授权
Apparatus for mechanically and electrically testing the quality of bonded joints 失效
Title translation: 用于机械和电气测试接合接头质量的装置

公开(公告)号：US3371780A

公开(公告)日：1968-03-05

申请号：US54499366

申请日：1966-04-25

Applicant: IBM

Inventor： KENDALL CLARK

IPC: G01R31/04

CPC classification number: G01R31/04 , Y10S209/909

9.

发明授权
Indexing drive mechanism 失效
Title translation: 分度驱动机构

公开(公告)号：US3314296A

公开(公告)日：1967-04-18

申请号：US45934565

申请日：1965-05-27

Applicant: IBM

Inventor： KENDALL CLARK , RAJAC THOMAS J

IPC: B23Q16/02

CPC classification number: B23Q16/025 , Y10T74/1482 , Y10T74/18048

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