公开(公告)号：DE112018008265B4

公开(公告)日：2025-03-20

申请号：DE112018008265

申请日：2018-12-07

Applicant: IBM

Inventor： KUCZYNSKI JOSEPH ,  CHAMBERLIN BRUCE ,  KELLY MATTHEW ,  KING SCOTT

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: Prozess (700) zum Fertigen einer mehrschichtigen Leiterplatte, wobei der Prozess (700) aufweist:Kennzeichnen (702) eines Bereichs (310, 312, 314) einer Schaltungskernschicht (302, 304, 306), wobei der Bereich (310, 312, 314) der Schaltungskernschicht einem erhöhten Dielektrisches-Harz-Bedarf zugehörig ist;selektives Aufbringen (704) eines dielektrischen Harzes (412, 512, 612) mit darin vermischten Glaskugeln auf den gekennzeichneten Bereich (310, 312, 314) der Schaltungskernschicht (302, 304, 306); undteilweises Härten (706) des dielektrischen Harzes (412, 512, 612) vor einem Durchführen eines Schichtungszyklus und Ausbilden der mehrschichtigen Leiterplatte, die die Schaltungskernschicht (302, 304, 306) enthält.

公开(公告)号：DE112018005807T5

公开(公告)日：2020-09-03

申请号：DE112018005807

申请日：2018-12-07

Applicant: IBM

Inventor： KUCZYNSKI JOSEPH ,  CHAMBERLIN BRUCE ,  KELLY MATTHEW ,  KING SCOTT

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: Ein Prozess zum Fertigen einer mehrschichtigen Leiterplatte enthält ein selektives Aufbringen eines dielektrischen Harzes auf einen Bereich einer Schaltungskernschicht. Der Prozess enthält darüber hinaus ein teilweises Härten des dielektrischen Harzes vor einem Durchführen eines Schichtungszyklus zum Ausbilden der mehrschichtigen Leiterplatte, die die Schaltungskernschicht enthält.