公开(公告)号：WO2014177960A3

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/IB2014060706

申请日：2014-04-14

Applicant: IBM ,  IBM UK ,  IBM CHINA INVEST CO LTD

Inventor： BISKEBORN ROBERT GLENN ,  LO CALVIN SHYHJONG ,  HERGET PHILIPP

IPC: G11B5/265

CPC classification number: G11B5/588 ,  G11B5/00813 ,  G11B5/00826 ,  G11B5/09 ,  G11B5/11 ,  G11B5/115 ,  G11B5/2652 ,  G11B5/29 ,  G11B5/4893 ,  G11B5/56 ,  G11B5/584

Abstract: In one general embodiment, an apparatus includes at least two modules, each of the modules having an array of transducers, wherein the at least two modules are fixed relative to each other, wherein an axis of each array is defined between opposite ends thereof, wherein the axes of the arrays are oriented about parallel to each other, wherein the array of a first of the modules is offset from the array of a second of the modules in a first direction parallel to the axis of the array of the second module such that the transducers of the first module are about aligned with the transducers of the second module in an intended direction of tape travel thereacross; and a mechanism for orienting the modules about an axis orthogonal to the plane in which the arrays reside to control a transducer pitch presented to a tape.

Abstract translation: 在一个一般实施例中，装置包括至少两个模块，每个模块具有换能器阵列，其中所述至少两个模块相对于彼此固定，其中每个阵列的轴线限定在其相对端之间，其中 阵列的轴线彼此平行取向，其中第一模块的阵列在平行于第二模块的阵列的轴线的第一方向上偏离第二模块的阵列，使得 所述第一模块的换能器与所述第二模块的所述换能器沿所述磁带行进的预期方向大致对齐; 以及用于使模块围绕垂直于阵列所在的平面的轴定向以控制呈现给带的换能器间距的机构。

公开(公告)号：JP2004216881A

公开(公告)日：2004-08-05

申请号：JP2003421712

申请日：2003-12-18

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： DESHPANDE ANNAYYA P ,  LO CALVIN SHYHJONG ,  LUONG KEVIN THUY ,  TORRES ARTEMIO JUAN

IPC: B28D5/00 ,  B28D5/02 ,  G11B5/31

CPC classification number: B28D5/022

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance a yield per wafer by using a thinner blade and reduce a rate of an error caused by the excursion of the blade in sawing, on dicing a membrane wafer.
SOLUTION: A closure is joined to a section of the thin-film wafer. A string is sliced from the section of the wafer by the blade, wherein the closure and the thin-film wafer are through-sliced in a way that the reverse side of the blade engages with an equal surface area of the closure.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

公开(公告)号：DE112014000922T5

公开(公告)日：2015-11-05

申请号：DE112014000922

申请日：2014-04-14

Applicant: IBM

Inventor： BISKEBORN ROBERT GLENN ,  LO CALVIN SHYHJONG ,  HERGET PHILIPP

IPC: G11B5/265

Abstract: Bei einer allgemeinen Ausführungsform beinhaltet eine Vorrichtung zumindest zwei Module, wobei jedes der Module ein Array von Wandlern aufweist, wobei die zumindest zwei Module im Verhältnis zueinander feststehend sind, wobei eine Achse jedes Arrays zwischen gegenüberliegenden Enden davon definiert ist, wobei die Achsen der Arrays ungefähr parallel zueinander orientiert sind, wobei das Array eines ersten der Module von dem Array eines zweiten der Module in einer ersten Richtung parallel zu der Achse des Arrays des zweiten Moduls so versetzt ist, dass die Wandler des ersten Moduls ungefähr mit den Wandlern des zweiten Moduls in einer beabsichtigten Richtung eines Bandlaufs darüber ausgerichtet sind; und einen Mechanismus zum Orientieren der Module um eine Achse orthogonal zu der Ebene, in der sich die Arrays befinden, zum Steuern eines Wandlerabstands, mit dem ein Band konfrontiert wird.

公开(公告)号：GB2499104A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：GB201300574

申请日：2013-01-14

Applicant: IBM

Inventor： LIANG JASON ,  BISKEBORN ROBERT GLENN ,  LO CALVIN SHYHJONG

IPC: G11B5/455 ,  G01N3/56

Abstract: A media abrasivity testing system includes a carrier 402 for receiving a module 204, a transport mechanism 404 for running a tape 406 across a tape bearing surface 209 of the module, and a measuring device 412 for measuring an extent of wear of a coating on a tape bearing surface of the module. The coating may be transparent and the measuring device may be an ellipsometer or a stylus profiler. The module can include a body having a tape bearing surface, the body having an approximate tape bearing surface profile and dimensions as a module of interest. The module may be an operative module for a tape head or can be a nonfunctional dummy. A method of testing can include measuring an initial coating thickness on a tape bearing surface of a module in a carrier, running a tape across the tape bearing surface, and at intervals, measuring a residual thickness of the coating.