公开(公告)号：DE102016205174A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：DE102016205174

申请日：2016-03-30

Applicant: IBM

Inventor： AYOTTE STEPHEN ,  LINIGER ERIC ,  LONGENBACH TRAVIS

IPC: G01R31/28 ,  H01L21/66

Abstract: Ein Verfahren zur Vorhersage der elektrischen Funktionsfähigkeit einer Halbleiterpackung, wobei das Verfahren aufweist: Durchführen einer ersten Steifigkeitsprüfung für eine erste Halbleiterpackung, Empfangen von Fehlerdaten für die erste Halbleiterpackung, wobei die Fehlerdaten Ergebnisse einer nach dem Montieren der ersten Halbleiterpackung auf einer Schaltkreisplatine durchgeführten elektrischen Prüfung aufweist, Erzeugen einer Datenbank, die die Ergebnisse der ersten Steifigkeitsprüfung als eine Funktion der Fehlerdaten für die erste Halbleiterpackung enthält, Durchführen einer zweiten Steifigkeitsprüfung für eine zweite Halbleiterpackung, Ermitteln eines eindeutigen Ergebnisses aus den Ergebnissen der ersten Steifigkeitsprüfung in der Datenbank, wobei das eindeutige Ergebnis mit einem Ergebnis der zweiten Steifigkeitsprüfung korreliert, und Vorhersagen eines Fehlerwerts für die zweite Halbleiterpackung auf Grundlage der Fehlerdaten für die erste Halbleiterpackung, der dem in der Datenbank ermittelten eindeutigen Ergebnis der ersten Steifigkeitsprüfung entspricht.