公开(公告)号：DE112023001643T5

公开(公告)日：2025-04-03

申请号：DE112023001643

申请日：2023-02-19

Applicant: IBM

Inventor： AOKI TOYOHIRO ,  NAKAMURA KOKI ,  HISADA TAKASHI

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: Eine Halbleitereinheit enthält zwei Chips mit integrierten Schaltungen (IC). Der erste IC-Chip enthält ein Substrat, einen Abstandshalter, der mit dem Substrat verbunden ist und Löcher aufweist, wobei wenigstens eines der Löcher eine erste Form aufweist, und Löthöcker, die jeweils in den Löchern angeordnet sind. Der zweite IC-Chip enthält ein Substrat, Elektrodenpads, die von dem Substrat ausgehen und jeweils mit den Löthöckern verbunden sind. Wenigstens eines der Elektrodenpads, das dem wenigstens einen der Löthöcker entspricht, weist eine zweite Form auf, und die erste Form und die zweite Form sind nicht deckungsgleich, so dass wenigstens eine Lücke zwischen der ersten Form und der zweiten Form vorliegt, wenn sie aufeinander projiziert werden.