公开(公告)号：DE2829919A1

公开(公告)日：1979-03-01

申请号：DE2829919

申请日：1978-07-07

Applicant: IBM

Inventor： FELLOWS CARL JOSEPH ,  ROOD HOWARD BASIL ,  ZUCCONI THEODORE DANIEL

IPC: C23C18/18 ,  B01J37/34 ,  H05K3/18 ,  C23C3/02 ,  B41M3/08 ,  H05K3/10

公开(公告)号：DE2964079D1

公开(公告)日：1982-12-30

申请号：DE2964079

申请日：1979-02-14

Applicant: IBM

Inventor： ALPAUGH WARREN ALAN ,  ZUCCONI THEODORE DANIEL

IPC: H05K3/18 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/40 ,  C23C3/02

Abstract: Copper is electrolessly deposited on a surface wherein the dissolved oxygen content is maintained between 2 and 4 ppm in the plating bath.

公开(公告)号：DE2442935A1

公开(公告)日：1975-06-19

申请号：DE2442935

申请日：1974-09-07

Applicant: IBM

Inventor： UNDERKOFLER WILLIAM LELAND ,  ZUCCONI THEODORE DANIEL

IPC: C23C18/40 ,  C23C3/02