公开(公告)号：DE102019133238A1

公开(公告)日：2021-06-10

申请号：DE102019133238

申请日：2019-12-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHWEIKERT CHRISTIAN ,  MÖLLER SEBASTIAN PAUL HANS ,  KOSPACH ALEXANDER ,  RABL BENEDIKT

IPC: H01L23/46 ,  H01L25/07

Abstract: Fluidkanal für ein Leistungshalbleitermodul, umfassend einen Chipträger, der zum Tragen einer Vielzahl von Halbleiterchips auf einer ersten Seite konfiguriert ist, eine Vielzahl von Kühlelementen, die auf einer zweiten Seite des Chipträgers, gegenüber der ersten Seite, angeordnet sind, und eine Kanalwand, die gegenüber der zweiten Seite des Chipträgers angeordnet ist und einen Hohlraum bildet, wobei die Kühlelemente in dem Hohlraum angeordnet sind, wobei die Kühlelemente an Befestigungspunkten an dem Chipträger befestigt sind und wobei eine Mehrheit von Befestigungspunkten vertikal in Ausrichtung mit den Positionen der Halbleiterchips angeordnet ist.