公开(公告)号：DE102016103585B4

公开(公告)日：2022-01-13

申请号：DE102016103585

申请日：2016-02-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHARF THORSTEN ,  JORDAN STEFFEN ,  ZIEGLER THOMAS ,  SCHOBER WOLFGANG

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/482

Abstract: Verfahren zum Herstellen eines Package (100), wobei das Verfahren umfasst:• das mindestens teilweise Verkapseln eines elektronischen Chips (102) mit einer Verkapselungsmasse (104) vom Laminattyp;• das Bilden einer Verdrahtungsstruktur (160), die sich vom elektronischen Chip (102) bis zu einem Kontaktpad (156) erstreckt;• das Bilden eines Lötresists (206) auf einer Außenoberfläche des Packages (100);• das galvanische Bilden einer Schicht (200, 202) in einem Hohlraum des Lötresists (206) als lötbarer, äußerer elektrischer Kontakt (106) mit einer im Wesentlichen flachen Außenoberfläche, wobei der lötbare, äußere elektrische Kontakt (106) elektrisch mit dem elektronischen Chip (102) verbunden ist, indem er in Kontakt mit dem Kontaktpad (156) angeordnet ist, wobei das Verfahren das galvanische Bilden des äußeren elektrischen Kontakts (106) durch das galvanische Bilden einer Nickelschicht (200), die eine Dicke im Bereich zwischen 1 µm und 8 µm hat, gefolgt vom galvanischen Bilden einer Zinnschicht (202), die eine Dicke im Bereich zwischen 10 µm und 20 µm hat, auf der Nickelschicht (100) umfasst, wobei das Verfahren ferner das anschließende Aufbringen des Package (100) auf eine Montagebasis (108) umfasst.

公开(公告)号：DE102016103585A1

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：DE102016103585

申请日：2016-02-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHARF THORSTEN ,  JORDAN STEFFEN ,  ZIEGLER THOMAS ,  SCHOBER WOLFGANG

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/60

Abstract: Ein Package (100), umfassend einen elektronischen Chip (102), eine Verkapselungsmasse vom Laminattyp (104), die den elektronischen Chip (102) mindestens teilweise verkapselt, eine Verdrahtungsstruktur (160), die vom elektronischen Chip (102) bis zu einem Kontaktpad (156) verläuft, und einen vollständig galvanisch gebildeten, lötbaren, äußeren elektrischen Kontakt (106), der mit dem elektronischen Chip (102) verbunden ist, indem er auf dem Kontaktpad (156) angeordnet ist.