公开(公告)号：DE102020128651A1

公开(公告)日：2021-07-01

申请号：DE102020128651

申请日：2020-10-30

Applicant: INTEL CORP

Inventor： MARKISH OFER ,  DALIMA SIDARTH ,  AMADJIKPE ARNAUD

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: Eine Vorrichtung kann beispielsweise umfassen eine gedruckte Schaltungsplatine (PCB), umfassend ein Kugelgitterarray (BGA) auf einer ersten Seite der PCB, wobei das BGA ausgebildet ist, eine oberflächenmontierte Vorrichtung (SMD) mit der PCB zu verbinden; eine Antenne, die auf einer zweiten Seite der PCB gegenüber der ersten Seite angeordnet ist, wobei die Antenne ausgebildet ist, ein Funkfrequenz- (RF) Signal der SMD zu kommunizieren; und einen RF-Übergang zum Übertragen des RF-Signals zwischen dem BGA und der Antenne, der RF-Übergang umfassend eine Mehrzahl von vergrabenen Signal-Vias; eine erste Mehrzahl von Mikrovias, die ausgebildet ist, das RF-Signal zwischen der Mehrzahl von vergrabenen Signal-Vias und einer Kugel des BGA zu übertragen, wobei die erste Mehrzahl von Mikrovias im Hinblick auf die Mehrzahl von vergrabenen Signal-Vias rotationsfehlausgerichtet ist; und eine zweite Mehrzahl von Mikrovias, die ausgebildet ist, das RF-Signal zwischen der Mehrzahl von vergrabenen Signal-Vias und der Antenne zu übertragen.