公开(公告)号：DE102021126565A1

公开(公告)日：2022-05-19

申请号：DE102021126565

申请日：2021-10-13

Applicant: INTEL CORP

Inventor： LIN WENHUA ,  WIERZYNSKI CASIMIR ,  KHOSROWSHAHI AMIR ,  PARTHASARATHY BHARADWAJ ,  HONG JIN ,  BLUM ROBERT

IPC: G06N3/067 ,  G02B6/12

Abstract: Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung betreffen Techniken und Konfigurationen für eine photonische integrierte Schaltung, Integrated Circuit (IC), für ein optisches neuronales Netz, Optical Neural Network (ON). Bei Ausführungsformen beinhaltet die photonische IC in monolithischer Weise optoelektronische Komponenten in einem einzigen Halbleitersubstrat, einschließlich einer Kombination aus einem integrierten Array von Lichtquellen, mehreren optischen Modulatoren, einem unitären optischen Matrixmultiplizierer, nichtlinearen optischen Verstärkern oder Abschwächern und/oder mehreren Photodetektoren. Bei Ausführungsformen umfasst der unitäre optische Matrixmultiplizierer mehrere optisch miteinander verbundene unitäre optische 2x2-Matrizen, wobei jede unitäre optische 2x2-Matrix mehrere Phasenschieber umfasst. Bei Ausführungsformen dient jede unitäre optische 2x2-Matrix dem Phasenverschieben, Aufteilen und/oder Kombinieren eines oder mehrerer der optischen Signaleingänge. Weitere Ausführungsformen können beschrieben und/oder beansprucht sein.

公开(公告)号：DE102020130304A1

公开(公告)日：2021-11-18

申请号：DE102020130304

申请日：2020-11-17

Applicant: INTEL CORP

Inventor： HONG JIN

IPC: H04B10/50 ,  G02B6/12 ,  G02F1/01

Abstract: Ausführungsformen können eine elektronische Vorrichtung betreffen, die einen Modulator zum Modulieren eines In-Phase-Teils eines Eingangssignals und eines Quadratursignals des Eingangssignals beinhaltet. Der Modulator kann ein III-V-Material auf einem Siliciumsubstrat beinhalten. Bei manchen Ausführungsformen kann das III-V-Material zum Beispiel Indiumphosphid (InP) beinhalten. Andere Ausführungsformen können beschrieben oder beansprucht werden.

公开(公告)号：DE102022105360A1

公开(公告)日：2023-01-12

申请号：DE102022105360

申请日：2022-03-08

Applicant: INTEL CORP

Inventor： ZHOU JIANYING ,  HONG JIN

IPC: H04B10/40

Abstract: In einer Ausführungsform beinhaltet ein optischer Sendeempfänger: einen integrierten Photonikschaltkreis (PIC), der auf einem Halbleiterchip mit einer ersten Seite und einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite gebildet ist, wobei die erste Seite einen ersten optischen Schaltkreis und einen zweiten optischen Schaltkreis beinhaltet und die zweite Seite elektrisch mit einem Substrat zu koppeln hat. Der kann PIC ferner eine oder mehrere Silicium-Durchkontaktierungen (TSVs) aufweisen, die durch den Halbleiterchip gebildet sind, um die erste Seite elektrisch mit der zweiten Seite zu koppeln, wobei mindestens eine der TSVs eine elektrische Kopplung zwischen einem ersten anderen Chip, der an die erste Seite angepasst ist, und einem zweiten anderen Chip zu ermöglichen hat. Andere Ausführungsformen sind beschrieben und beansprucht.

公开(公告)号：DE102021126573A1

公开(公告)日：2022-05-19

申请号：DE102021126573

申请日：2021-10-13

Applicant: INTEL CORP

Inventor： LIN WENHUA ,  NORDEN ERIK ,  PARTHASARATHY BHARADWAJ ,  HONG JIN ,  HO MINNIE

IPC: G02B6/12 ,  G02F3/00 ,  G06N3/067

Abstract: Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung betreffen Techniken und Konfigurationen für einen optischen Beschleuniger, der eine integrierte Photonikschaltung (PIC) für ein optisches neuronales Netz (ONN) beinhaltet. Bei Ausführungsformen beinhaltet ein optisches Beschleunigergehäuse die PIC und eine integrierte Elektronikschaltung (EIC), die heterogen in das optische Beschleunigergehäuse integriert ist, um proximal eine Vor- und Nachverarbeitung von optischen Signaleingaben und optischen Signalausgaben bereitzustellen, die einem optischen Matrixmultiplizierer der PIC bereitgestellt und von diesem empfangen werden. Bei einigen Ausführungsformen ist die EIC eine einzelne EIC oder diskrete EICs, um eine Vor- und Nachverarbeitung der optischen Signaleingaben und der optischen Signalausgaben bereitzustellen, einschließlich einer optisch-elektrischen und elektrisch-optischen Übertragung. Weitere Ausführungsformen können beschrieben und/oder beansprucht werden.

公开(公告)号：DE102022107814A1

公开(公告)日：2022-12-01

申请号：DE102022107814

申请日：2022-04-05

Applicant: INTEL CORP

Inventor： ZHOU JIANYING ,  HONG JIN

IPC: G01S7/483

Abstract: In einer Ausführungsform beinhaltet eine Vorrichtung Folgendes: einen Modulator zum Modulieren eines optischen Signals mit einem frequenzmodulierten (FM) Signal gemäß einer IQ-Einzelseitenband (SSB)-Modulation, um ein moduliertes optisches Signal auszugeben; einen integrierten optischen Sendeempfänger zum Übertragen des modulierten optischen Signals und Empfangen einer Reflexion des übertragenen modulierten optischen Signals; und ein Bandpassfilter, das mit dem Modulator und/oder dem optischen Sendeempfänger gekoppelt ist, um das modulierte optische Signal und/oder die Reflexion des übertragenen modulierten optischen Signals zu filtern. Andere Ausführungsformen sind beschrieben und beansprucht.

公开(公告)号：DE102022107802A1

公开(公告)日：2022-12-22

申请号：DE102022107802

申请日：2022-04-01

Applicant: INTEL CORP

Inventor： MALOUIN CHRISTIAN ,  HONG JIN ,  LIN WENHUA

IPC: H04B10/61

Abstract: Bei einer Ausführungsform umfasst eine Einrichtung: eine kohärente optische Empfänger-Frontend-Schaltung zum Empfangen eines optischen Signals, das Informationen umfasst, und ferner zum Empfangen eines optischen Lokaloszillatorsignals und Ausgeben eines orthogonalen elektrischen Signals basierend auf dem optischen Signal; eine Verarbeitungsschaltung, die mit der kohärenten optischen Empfänger-Frontend-Schaltung gekoppelt ist, um das orthogonale elektrische Signal zu empfangen und das orthogonale elektrische Signal zu verarbeiten, um daraus Informationen der Quadratsumme zu erzeugen; und einen nichtkohärenten Empfänger, der mit der Verarbeitungsschaltung gekoppelt ist, um die Informationen aus den Informationen der Quadratsumme zurückzugewinnen. Andere Ausführungsformen sind beschrieben und beansprucht.

公开(公告)号：DE102022107192A1

公开(公告)日：2022-10-13

申请号：DE102022107192

申请日：2022-03-28

Applicant: INTEL CORP

Inventor： ZHOU JIANYING ,  HONG JIN

IPC: G02F1/025 ,  G02F1/015 ,  G02F1/03 ,  H01L23/64 ,  H04B10/524

Abstract: Hier beschriebene Ausführungsformen können sich auf Einrichtungen, Prozesse und Techniken beziehen, betreffend Phasenanpassung und Impedanzanpassung zum Ermöglichen einer höheren Baud-Rate für Ultrahochgeschwindigkeits-TW-MZM für 100 Gbaud oder höher für PAM-Anwendungen und/oder 120 Gbaud oder höher für QAM-Anwendungen. Hier beschriebene Ausführungsformen können Ultrahochgeschwindigkeits-TW-MZM basierend auf Differenz-Signal-zu-Signal(SS)-TW unter Verwendung einer Gegentakt-p-n-Struktur beinhalten. Diese Ausführungsformen ermöglichen hohe Geschwindigkeiten für einen TW-MZM aufgrund einer verringerten Komplexität durch Beseitigen einer Masse in dem TW. Andere Ausführungsformen können beschrieben und/oder beansprucht sein.

公开(公告)号：DE102020130461A1

公开(公告)日：2021-10-21

申请号：DE102020130461

申请日：2020-11-18

Applicant: INTEL CORP

Inventor： HONG JIN ,  LIN WENHUA

IPC: H04B10/50 ,  G02B6/12 ,  H01S5/026

Abstract: Ausführungsformen können einen optischen Sender betreffen, der einen Laser zum Erzeugen eines optischen Signals und einen Modulator zum Codieren von Daten in das optische Signal zum Erzeugen eines optischen Datensignals beinhaltet. Der optische Sender kann ferner einen Verstärker beinhalten, der eine Leistung des optischen Datensignals verstärkt, um ein Ausgangssignal zu erzeugen. Andere Ausführungsformen können beschrieben oder beansprucht sein.