公开(公告)号：DE102020133265A1

公开(公告)日：2021-12-30

申请号：DE102020133265

申请日：2020-12-14

Applicant: INTEL CORP

Inventor： SUBRAMANIAN RASIKA ,  WARNES LIDIA ,  GUIM BERNAT FRANCESC ,  SCHMISSEUR MARK A ,  SRIVASTAVA ASHSISH

IPC: G06F15/16

Abstract: Eine Ausführungsform einer elektronischen Einrichtung kann ein oder mehrere Substrate und Logik, die mit dem einen oder den mehreren Substrate gekoppelt ist, enthalten, wobei die Logik zum Zuweisen eines ersten Datenspeicherabschnitts zu einer ersten Anwendung als eine Kombination aus einem lokalen Datenspeicher und entferntem Datenspeicher, wobei der entfernte Datenspeicher von mehreren Rechenknoten gemeinsam verwendet wird, und Managen eines ersten Datenspeicherballons, der dem ersten Datenspeicherabschnitt zugeordnet ist, basierend auf zwei oder mehr Datenspeicherschichten, die dem lokalen Datenspeicher und dem entfernten Datenspeicher zugeordnet sind, dient. Andere Ausführungsformen sind offenbart und beansprucht.