公开(公告)号：DE112013000417T5

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：DE112013000417

申请日：2013-06-19

Applicant: INTEL CORP

Inventor： SRINIVASAN VASUDEVAN ,  HERMERDING II JAMES G ,  SUBRAMANIAN RAMYA

IPC: G06F1/26

Abstract: Verfahren und Geräte in Zusammenhang mit auf Vorrang basierenden passivem Intelligent Platform-Management sind beschrieben. Bei einer Ausführungsform wird das Leistungsverbrauchslimit eines oder mehrerer Bauteile einer Plattform basierend auf einer oder mehreren thermischen Beziehungen zwischen einem oder mehreren Leistung verbrauchenden Bauteilen der Plattform und einem oder mehreren Wärme erzeugenden Bauteilen der Plattform geändert. Ferner zeigt eine erste Beziehung der einen oder der mehreren thermischen Beziehungen einen Einflussvorrang eines Quellenbauteils der Plattform auf ein Zielbauteil der Plattform an. Andere Ausführungsformen sind ebenfalls beansprucht und offenbart.

公开(公告)号：GB2523607A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：GB201411386

申请日：2013-06-19

Applicant: INTEL CORP

Inventor： SRINIVASAN VASUDEVAN ,  HERMERDING JAMES G II ,  SUBRAMANIAN RAMYA

IPC: G06F1/26

Abstract: Methods and apparatus relating to priority based intelligent platform passive thermal management are described. In one embodiment, the power consumption limit of one or more components of a platform is modified based on one or more thermal relationships between one or more power consuming components of the platform and one or more heat generating components of the platform. Furthermore, a first relationship of the one or more thermal relationships indicates an influence priority of a source component of the platform on a target component of the platform. Other embodiments are also claimed and disclosed.