Integrierte Kombi-Slot-Antennen in Vollmetallgehäuse und Isolationsverbesserungstechnik

    公开(公告)号:DE102021130075A1

    公开(公告)日:2022-06-23

    申请号:DE102021130075

    申请日:2021-11-17

    Applicant: INTEL CORP

    Abstract: Eine Schlitzantennenanordnung für eine tragbare elektronische Vorrichtung wird offenbart. Die Anordnung umfassteine erste Schlitzantenne, die einen ersten Schlitz durch ein Substrat von einer äußeren Oberfläche des Substrats zu einer inneren Oberfläche des Substrats aufweist. Die Anordnung umfasst auch eine zweite Schlitzantenne, umfassend einen zweiten Schlitz durch das Substrat von der äußeren Oberfläche des Substrats zu der inneren Oberfläche des Substrats. Ein Isolator umfasst zumindest einen von einem Isolationsschlitz und einem Leiter. Der Isolationsschlitz umfasst einen Substratisolationsschlitz, der sich durch das Substrat zwischen der ersten und der zweiten Schlitzantenne erstreckt; und einen Leiter. Der Leiter verbindet die innere Oberfläche des Substrats zwischen der ersten und der zweiten Antenne mit einer gegenüberliegenden inneren Oberfläche eines gegenüberliegenden Substrats gegenüber der inneren Oberfläche zwischen der ersten und der zweiten Antenne.

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